S rozvojem technologií a neustálým růstem poptávky se také zvyšuje počet vrstev v deskách plošných spojů, a16 vrstev PCBse staly jedním z nejčastěji používaných a preferovaných produktů současnosti. Pro běžné lidi ale není výroba 16vrstvé DPS snadným úkolem, protože je náchylná k nadměrným ztrátám a zbytečnému plýtvání. Pro 16vrstvé zpracování DPS je proto nutné zvolit renomovaného výrobce (Uniwell Circuits).
16vrstvý proces zpracování PCB
Proces 16vrstvého zpracování DPS je podobný jako u běžného zpracování DPS, zahrnuje především následující kroky:
1) Návrh a revize: Nejprve je třeba provést návrh a revizi 16vrstvé desky plošných spojů a provést odpovídající návrh a úpravu podle požadavků na produkt, aby byla zajištěna kvalita a stabilita desky plošných spojů.
2) Potvrďte výrobní materiály: Na základě výsledků přezkoumání potvrďte desky DPS, které je třeba vyrobit, včetně materiálů a specifikací, aby byla zajištěna kvalita a dodací lhůta desek DPS.
3) Broušení vnější desky plošných spojů: Vyrobenou desku brouste na specifikovanou tloušťku, aby byl povrch hladký a rovný a aby splňoval standardy zpracování.
4) Krycí vrstva měděné fólie a chemické pokovování mědí: Nejprve nakreslete schéma na PCB a poté proveďte chemické pokovování, abyste zajistili, že měděný povlak rovnoměrně pokryje každou vrstvu, s konečným cílem vyrobit kvalifikovanou desku PCB.
5) Polohovací vrtání: Může být provedeno současně po 1., 2., 8. a 9. krocích procesu dílčí desky pro přesné umístění a zpracování otvorů.
6) Elektrochemické nanášení vzoru vnitřní vrstvy: Tento krok se používá k elektrolytickému nanášení některých kovových materiálů pod oblast vzoru vnitřní vrstvy.
7) Proces lisování: Deska se lisuje a lisuje podle požadované orientace, čímž se deska DPS zplošťuje na celý kus a splňuje různé normy.
8) Zpracování zásuvných modulů: Tímto krokem je profesionální zpracování zásuvných modulů desky, aby byla zajištěna kvalita zásuvných modulů a stabilita desky plošných spojů.
9) Posledním krokem vitrifikace a průhledné chemické depozice je zajištění dobrého vzhledu a stability desky. Aby byla dokončena výroba desek plošných spojů, musí projít několika kroky, jako je chemická depozice a transparentní chemická depozice.
16vrstvá PCBvýběr materiálu
V dnešní době je na trhu nespočet druhů desek plošných spojů, velké množství a rozmanitost materiálů. Při výběru je třeba vzít v úvahu následující faktory:
1) Prostředí použití: Fyzikální a chemické vlastnosti desek plošných spojů se liší v různých prostředích použití a vhodná deska by měla být vybrána podle scénáře použití produktu.
2) Tloušťka desky: Tloušťka a tvrdost desky plošných spojů má významný vliv na stabilitu a mechanickou pevnost desky s plošnými spoji.
3) Tepelné zpracování: Pokud desky plošných spojů potřebují odolat zpracování vysokým teplotám, je třeba při výběru materiálů zvážit jejich kapacitu tepelného zpracování.
4) Elektrický výkon: Elektrické vlastnosti desky plošných spojů určují vysokofrekvenční výkon desky plošných spojů a vhodné materiály by měly být vybrány podle konkrétních aplikačních scénářů.
Cenová analýza 16vrstvé DPS
Cena 16vrstvé DPS závisí především na faktorech jako je kvalita výrobních materiálů, obtížnost výroby a komplexní možnosti výrobce.