Jaký je hlavní proces navrhování aDeska 4 vrstev PCBStruktura v tomto článku?
1. výběr materiálu
Krok výběru materiálu je zásadní a běžně používané substrátové materiály zahrnují CEM -1 FR4, hliníkový substrát atd. CEM -1 je papírový substrát s výhodou nízkých nákladů a dobrého výkonu izolace, vhodné pro příležitosti, vhodné pro příležitosti. kde požadavky na elektrický výkon nejsou příliš vysoké;FR4je substrát epoxidové pryskyřice ze skleněných vláken s vynikajícími elektrickými a zpracovatelskými vlastnostmi, široce používanými při výrobě desky PCB; Hliníkový substrát je typKovový substrátCharakterizováno dobrou tepelnou vodivostí a mechanickou pevností, vhodné pro aplikace, které vyžadují rozptyl tepla.
2. stohovaná struktura
Skládaná struktura obvykle sestává z horní vrstvy, dvou vnitřních vrstev a spodní vrstvy. Horní a spodní vrstvy se používají k umístění komponent a kabeláže, zatímco vnitřní vrstva se používá pro distribuci napájení a zemního drátu.
3. rozložení drátu
Přiměřené rozložení drátu při navrhování struktury desky PCB 4 vrstvy může zlepšit výkon obvodu a snížit výrobní náklady. Při stanovení by měla být délka a křížení vodičů minimalizovány co nejvíce, což může snížit zpoždění signálu a rušení baterie. K snížení odporu a zvýšení nosné kapacity proudu co nejvíce používejte širší dráty. Pokud je tovysokorychlostníPro zlepšení integrity signálu by měly být zváženy signální linie, diferenciální páry nebo stíněné dráty.
4. Napájení a uzemnění
Při navrhování energie a uzemnění by mělo být zajištěno, že každá složka může dostávat stabilní a čisté napájení. V klíčových oblastech by se měly používat oddělení kondenzátorů a filtračních obvodů ke snížení hluku energie.
5. Tepelný návrh a rozptyl tepla
Upřednostňujte používání materiálů a procesů nízkého tepelného skupiny, vědecky je uspořádejte a zabraňte soustředění hotspotů v určité oblasti. Pokud se komponenta vážně zahřívá, je třeba nainstalovat opatření od rozptylu tepla, jako jsou chladiče a ventilátory.