Analýza obtíží procesu vrtání v PTFE materiálu PCB: Příčiny a metody léčby znečištění vrtáním a tažení drátu

Sep 09, 2026 Zanechat vzkaz

Neexistuje jediné řešení problémů se „znečištěním při vrtání“ a „kreslením“ při vrtání vysokofrekvenčních desek z PTFE-. Vyžaduje systematickou kontrolu celého procesu od materiálových charakteristik, výběru vrtáku, optimalizace parametrů, podpůrných přípravků a následného-zpracování. Pokud proces není optimalizován, výtěžnost vrtání čistého PTFE desky je pouze 68%. Toto řešení může výrazně zlepšit výnos.

 

Nejprve objasněte hlavní příčiny dvou hlavních vad
Tažení drátu: PTFE má lomové prodloužení až 200% -400%. Během vrtání se materiál nebude lámat křehce, ale bude tažen vrtákem za vzniku otřepů 0,5-1 μm, které nelze přirozeně řezat.
Znečištění při vrtání: Tepelná vodivost PTFE je pouze 0,25 W/(m · K), což je asi 1/5 FR-4. Teplo vznikající při vrtání nemůže být odváděno, což má za následek místní roztavení a přilnutí ke stěně otvoru a vrtáku, čímž se vytvoří zbytkové lepidlo.

Přesné přizpůsobení výběru vrtáku
Materiál: Dvoubřité pravé spirálové vrtáky ze speciální tvrdé slitiny nebo vrtáky s diamantovým povlakem (DLC/PCD) jsou vybrány tak, aby se zabránilo rychlému opotřebení běžných vrtáků z wolframové oceli.
Geometrický úhel: Nastavte horní úhel na 130 stupňů a nastavte úhel šroubovice na 40 stupňů -45 stupňů, abyste se přizpůsobili řezným vlastnostem PTFE a zlepšili účinnost odstraňování třísek.
Kontrola životnosti: Každých 500 vyvrtaných otvorů musí být nahrazeno novým vrtákem a použití brusných vrtáků je přísně zakázáno, aby nedošlo ke snížení řezného výkonu a tažení drátu.