Výroba mikrovlnných desek RF se musí zaměřit na charakteristiky přenosu vysokofrekvenčního signálu a řídit základní spoje, jako jsou materiály, přesnost a proces, během celého procesu, aby se zabránilo vyřazení celé desky kvůli malým odchylkám.
Předprojektování a kontrola substrátu
Ověření podkladu: Přísně potvrďte, že dielektrická konstanta Dk, tloušťka dielektrika a tloušťka měděné fólie vstupních materiálů plně odpovídají konstrukčním požadavkům a upřednostněte použití nízkoprofilové invertované měděné fólie ke snížení vysokofrekvenčních ztrát způsobených povrchovým efektem.
Kompenzace procesu CAM: Na základě procesních schopností naší továrny vytváříme exkluzivní modely kompenzace expanze a kontrakce pro různé vysokofrekvenční materiály, předem rezervujeme kompenzaci leptání a zajišťujeme, že následná přesnost šířky čáry odpovídá standardu.
Kontrola řezání materiálu: Nepoužívejte stříhací stroje na měkké vysokofrekvenční materiály, jako je PTFE, a k řezání materiálu používejte frézování, abyste zabránili deformaci desky, která by ovlivnila její rovinnost.
Základní přesné řízení procesu
Proces vrtání: Materiál PTFE používá zcela nový 130stupňový horní úhlový vrták s rychlostí posuvu sníženou o 20 %. Ke snížení akumulace tepla se používá více stupňů vrtacího vrtáku. Po vyvrtání je otvor důkladně vyčištěn vysokotlakou vzduchovou pistolí, aby se zabránilo tažení drátu a tavné adhezi stěny otvoru.
Úprava pokovením otvoru: Desky PTFE musí používat technologii plazmové aktivace ke zvýšení povrchové energie stěny otvoru z 18 dynů/cm ² na více než 52 dynů/cm ², čímž je zajištěna přilnavost mědi. Tloušťka měděného otvoru ve smíšené tlakové desce musí být větší nebo rovna 25 μm.
Grafický přenos a leptání: Pomocí technologie přímého laserového zobrazování LDI je přesnost polohování řízena na úrovni 5 μm, v souladu s procesem vakuového leptání a množství bočního leptání je přísně kontrolováno, aby bylo zajištěno, že tolerance šířky čáry je stabilní v rozmezí ± 0,02 mm a produkt s milimetrovou vlnou je utažen na ± 0,015 mm.
Proces pájecí masky: Před pájení maskou je zakázáno mechanické broušení a kartáčování PTFE fólie. Používá se mytí v kyselině a předpečení při 85 stupních po dobu 30 minut a segmentované pečení se používá ke ztuhnutí zeleného oleje, aby se zabránilo problémům, jako je pěnění zeleného oleje a nedostatečná přilnavost způsobená nízkou povrchovou energií.
Speciální kontrola výkonu RF
Řízení impedance: Prostřednictvím simulace zásobníku a kompenzace leptání je charakteristická tolerance impedance stabilně řízena v rozmezí ± 5 % a odchylku impedance klíčové RF vrstvy je třeba dále zpřísnit.
Zemní rovina a návrh průchodu: Náhodné drážkování je zakázáno pro referenční zemní rovinu RF směrování. Zpětné uzemnění přes otvory jsou přizpůsobeny kolem vrstvy přepínání signálu přes otvory. Vysokofrekvenční deska využívá technologii zpětného vrtání k odstranění zbytků průchozích otvorů a potlačení vysokofrekvenční rezonance.
Výběr povrchové úpravy: Prioritou by mělo být použití procesu nanášení niklu do zlata a stříbra, aby byl zajištěn hladký a jednotný povlak. Procesy stříkání cínem nejsou vhodné pro vysoce výkonné RF desky kvůli špatné rovinnosti povrchu.
Následné zpracování a ověření hotového výrobku
Zpracování vzhledu: Při použití speciálního gongového nože je rychlost frézování o 20 % nižší než FR-4. Během zpracování se substrát FR-4 používá k upnutí desky nahoru a dolů a zadní otřepy jsou ručně oříznuty, aby se zabránilo poškrábání a deformaci měkké desky z PTFE.
Testování hotového výrobku: Kromě rutinního testování zapnuto/vypnuto je nutné použít vektorový síťový analyzátor pro detekci S parametrů, jako je vložný útlum, zpětný útlum a izolace kanálu. Odběr vzorků by měl být prováděn za účelem ověření spolehlivosti vysokoteplotních a nízkoteplotních cyklů a odstranění skrytých vadných produktů.