Průchody na spodní straně BGA se nezpracovávají. Podložky BGA mají průchozí otvory a pájecí koule se během pájení ztratí s pájkou; Výroba desek plošných spojů neimplementuje pájecí odpor, což má za následek ztrátu pájecí a pájecí koule průchody sousedícími s podložkou, což má za následek chybějící pájecí koule.
Špatně navržené pájecí masky BGA. Vias na deskách plošných spojů způsobí ztrátu pájky: v sestavě s vysokou hustotou musí být použity mikrotrysky, slepé otvory nebo záslepky, aby nedošlo ke ztrátě pájky.
Konstrukce podložky BGA Vodicí drát podložky BGA nepřesahuje 50% průměru podložky, vodící drát podložky není menší než 0. 1 mm, a poté ji lze zesílit. Aby se zabránilo deformaci podložky, okno pro pájení odolné otevření není větší než 0. 05 mm.
Velikost podložky není standardizovaná, příliš velká nebo příliš malá.
Podložky BGA se liší velikostí a pájené spoje jsou nepravidelné kruhy různých velikostí.
Vzdálenost mezi linií snímku BGA a okrajem těla komponenty je příliš malá. Všechny části komponenty by měly být v dosahu značkovací linie. Vzdálenost mezi čárou rámu a okrajem balení součásti by měla být větší než 1 / 2 velikosti svařovacího konce součásti.