Tloušťka mědi a standardní požadavky pro 2-vrstvy desky plošných spojů
Jako jedna z důležitých desek plošných spojů v elektronických zařízeních se 2-vrstvené desky plošných spojů stále častěji používají v elektronickém průmyslu. Požadavek na tloušťku mědi na desku PCB lze říci, že komplexně určuje výkon a kvalitu desky PCB a dokonce i celého elektronického produktu. Dále se podrobně podíváme na tloušťku mědi a standardní požadavky na 2-vrstvou desku PCB.
Nejprve se podívejme na strukturu 2-vrstvé desky PCB. 2-Vrstevná deska PCB označuje desku plošných spojů s pouze jednou vnitřní měděnou vrstvou uprostřed, kterou lze osadit na obě strany. Obvykle se tloušťkou mědi rozumí tloušťka vnitřní měděné vrstvy, která přímo ovlivňuje proudovou přenosovou kapacitu a tepelnou vodivost desky plošných spojů. Obecně řečeno, tloušťku mědi 2-vrstvé desky PCB lze rozdělit do následujících společných specifikací:
1,1oz tloušťka mědi: 35 μm, což je v současnosti nejpoužívanější tloušťka mědi na trhu. Má vysokou nákladovou efektivitu a je vhodný pro výrobu většiny běžných elektronických zařízení.
Tloušťka mědi 2,2 oz: 70 μm, což je možnost pro komponenty generující relativně vysoký proud a vysoké teplo. Má lepší přenos proudu a tepelnou vodivost, takže je vhodný pro elektronické produkty, které vyžadují vysoký výstupní výkon.
Samozřejmě, že kromě těchto dvou běžných specifikací tloušťky mědi jsou k dispozici na výběr další tloušťky mědi, například 0,5 oz, 3 oz atd. Je velmi důležité zvolit vhodnou tloušťku mědi podle skutečných potřeb a požadavky inženýrů.
Při výrobě 2-vrstvé desky PCB jsou kromě tloušťky mědi ještě další standardní požadavky, které je třeba vzít v úvahu. Zde je několik společných bodů:
1. Šířka řádků a řádkování: Obecně může šířka řádků a řádkování dvouvrstvé desky PCB dosáhnout 6/6 (mil). Pokud však existuje poptávka v odvětví, která překračuje tento standard, lze provést úpravy podle skutečné situace.
2. Průměr kotouče: Běžné průměry kotouče mohou dosahovat až 10 mil. Jako spojovací bod pro svařovací komponenty spolu jeho dobrý design a kvalita zpracování přímo souvisí a vyžadují zvláštní pozornost.
3. Cínová nástřiková vrstva: Cínová nástřiková vrstva na dvouvrstvé desce PCB je vrstva, která slouží k ochraně obvodu, zvýšení vodivosti a dalším funkcím. Obvykle lze vybrat mezi 0.8-1oz.
4. Vrstva svařovací fólie: Při výrobě vrstvy svařovací fólie na desce plošných spojů je obvykle nutné dodržovat standard IPC-Class-2, aby byla zajištěna stabilita a spolehlivost kvality svařování.
Stručně řečeno, tloušťka mědi a standardní požadavky na 2-vrstvou desku PCB hrají rozhodující roli v kvalitě a výkonu elektronických produktů. Výběr vhodné tloušťky mědi a dodržování příslušných norem pomůže zlepšit spolehlivost a stabilitu elektronických zařízení. Při výrobě 2-vrstvé desky plošných spojů je také nutné kombinovat skutečné potřeby a pokyny inženýra, abyste dosáhli nejlepších výsledků.