Na desce s plošnými spoji jsou jak vysokorychlostní logické obvody, tak lineární obvody. Měly by být co nejvíce odděleny a zemnicí vodiče obou vodičů by neměly být smíchány a měly by být připojeny k zemnicím vodičům svorky napájecího zdroje. Pokuste se co nejvíce zvýšit plochu uzemnění lineárního obvodu. Jak by tedy měla být udržována deska plošných spojů?
Údržba na jeden a šest měsíců:
Sledujte, zda elektronické součástky v obvodu produkovaném továrnou na desky s plošnými spoji prošly vysokoteplotními stopami a zda se elektrolytické kondenzátory vyboulily a netěsnily, a pokud je to nutné, je třeba je vyměnit.
Prach na desce plošných spojů se čistí čtvrtletně. Lze jej vyčistit speciální čisticí kapalinou pro desku plošných spojů. Po vyčištění prachu na desce plošných spojů lze desku plošných spojů vyfouknout do sucha fénem.
Vakuové balení desek plošných spojů
Zadruhé: roční údržba
1. Vyčistěte prach na desce plošných spojů.
2. Proveďte kontrolu vzorkování kapacity elektrolytického kondenzátoru na desce plošných spojů. Pokud se zjistí, že kapacita elektrolytického kondenzátoru je menší než 20% jmenovité kapacity, měl by být vyměněn. Obecně by měl být elektrolytický kondenzátor po deseti letech životnosti zcela vyměněn, aby byl zajištěn obvod PCB. Výkon desky.
3. U vysoce výkonných zařízení potažených tukem rozptylujícím teplo zkontrolujte, zda je tuk rozptylující teplo suchý nebo ne. U suchého tuku rozptylujícího teplo odstraňte suché tuk rozptylující teplo a naneste nové teplo rozptylující mazivo, aby se zabránilo obvodům PCB. Vysoce výkonná zařízení v desce shoří kvůli špatnému odvodu tepla.