1. Napájecí a zemní kolíky musí být blízko průchozi a vedení mezi vias a kolíky by mělo být co nejkratší, protože příliš dlouhé olovo zvýší indukčnost. A vedení energie a země by mělo být co nejtlustší, aby se snížila impedance.
2. Signální stopy na deskách s plošnými spoji by neměly být měněné co nejvíce, to znamená, že je nejlepší nepoužívat zbytečné vias.
3. Aplikace tenčí desky s plošnými spoji pomáhá snížit dva parazitické parametry via.
4. Vzhledem k ceně a kvalitě signálu je nutné zvolit přiměřenou velikost podle velikosti. Například 6-10 vrstev paměťový modul PCB deska s plošnými spoji, doporučuje se zvolit 10/20Mil (vrtané / padové) vias, pro malé desky s vysokou hustotou si můžete vybrat 8/18Mil vias. Za současných technických podmínek je za současných technických podmínek obtížné použít menší vias. U napájecích nebo zemních vias lze mít za to, že větší velikost snižuje impedanci.
5. Položte některé uzemněné vias kolem vias přechodu signální vrstvy, aby se pomohla poskytnout nejbližší smyčku pro signál. Na desku s plošnými spoji plošných spojů můžete také dát spoustu redundantních pozemních přes. Samozřejmě, že design musí být ještě odpovídajícím způsobem upraven.
Výše uvedený model via je pro případ, kdy jsou na každé vrstvě podložky. Ve skutečnosti mohou být podložky některých vrstev také sníženy nebo odstraněny. Zejména v případě vysoké hustoty vias může způsobit vytvoření zlomené drážky v měděné vrstvě izolovat obvod. V tomto případě lze polohu via přesunout a snížit také množství vias v měděné vrstvě. Velikost půdy.