V procesuVýroba desky s obvodya výroba, vyhrazená okraje procesu jsou vhodné pro následné zpracování povrchu SMT. Vyhrazené okraje procesu mohou pomoci při výrobě plug - ve směrování desky a přidání pájecích vrcholů na obou nebo na všech stranách desky PCB. Hlavně na pomoc výrobě může být odstraněn po výrobě SMT.
Vyhrazené okraje procesu budou spotřebovat více desek PCB, čímž se zvýší celkové náklady na PCB. Obvykle je vyhrazeno přibližně 3-10 mm. Mezi nimi je 5 mm běžnější šířka.
Další požadavky na návrh na hranu procesu
(1) Čtyři rohy okraje procesu jsou zaoblené rohy s poloměrem 5 mm, aby se zabránilo rušení během přenosu.
(2) Metoda připojení okraje procesu obecně přijímá proces v -, spíše než připojení díry. Zbývající tloušťka V - řezu je jedna - Třetina tloušťky desky a nelze ji nakrájet na měděnou fólii.
(3) Vodivá měděná fólie na okraji procesu by měla být co nejširší a linie menší než 0,4 mm je třeba posílit izolací a opotřebení - odolné léčby.
Specifická konstrukční kritéria pro hrany procesu
(1) Komponenty vložené na SMT nebo stroj nelze uspořádat do okraje procesu.
(2) Entita ručně vložených komponent nemůže spadat do prostoru 3 mm nad horní a dolní hrany procesu a nemůže spadnout do prostoru 2 mm nad levým a pravým okrajem.
(3) Vodivá měděná fólie v okraji procesu by měla být co nejširší a linie menší než 0,4 mm je třeba posílit izolací a opotřebení - odolné léčby. Nejvzdálenější čára by neměla být menší než 0,8 mm.
(4) Hrana procesu může být připojena k PCB pomocí otvorů pro razítka nebo V - tvarované drážky, obvykle pomocí V - tvarovaných drážek.
(5) Na okraji procesu by neměly být žádné pájecí polštářky ani otvory.
(6) Jednotlivé desky s oblastí větší než 80 mm ² vyžadují, aby samotný PCB měl dvojici paralelních okrajů procesu a neměly by existovat žádné složky, které vstupují do prostoru nad a pod hranami procesu.