PoziceSlepé pohřbené díryJe jedním z klíčových faktorů ovlivňujících výkonností desek obvodů . Návrháři si musí vybrat umístění slepých pohřbených otvorů přiměřeně na základě funkčních požadavků obvodu a požadavků na přenos signálu . Obecně řečeno, slepé pohřbené otvory by měly být co nejblíže ke zdroji signálu nebo zatížení ke snížení ztráty signálu a interference signálu a interference signálu by měly být zařazeny co nejvíce ke zdroji signálu nebo zatížení signálu, aby se snížila ztráta a interference signálu, aby se snížila ztráta a interference signálu.
Secondly, the size of the aperture is also an important factor affecting the performance of the circuit board. An aperture that is too large may lead to a decrease in the mechanical strength of the circuit board, while an aperture that is too small may affect the quality of signal transmission. Therefore, designers need to accurately calculate and determine the size of the aperture based on the material and thickness of the Deska obvodu, stejně jako frekvence a amplituda signálu .
Konečně, rozložení kabeláže je také klíčovým faktorem ovlivňujícím výkon desek obvodů . Návrháři musí naplánovat zapojení okružních desek přiměřeně, aby se snížily interference signálního kříže a elektromagnetické interference . Současně je nutné, aby bylo zajištěno tepelné a elektrické stability obvodové desky nebo je nutné . . {