Proces výroby desky PCB je nezbytnou součástí průmyslu výroby elektronických produktů a důležitým spojením při zajišťování výkonu a stability elektronických produktů. Proces výroby desky PCB je velmi složitý a zahrnuje více odkazů a kroků.
1, design desky PCB
Než začnete vytvořit desku PCB, je nutné nejprve navrhnout desku PCB. Návrh desky PCB označuje proces transformace diagramů obvodu na skutečnou fyziku. Proces návrhu vyžaduje použití softwaru pro návrh PCB a návrháři musí provádět operace, jako je rozvržení desky PCB, připojení obvodů a umístění komponent na základě diagramů obvodu. Při navrhování je také nutné zvážit velikost a tvar desky PCB, aby se zajistilo, že může být vložena do cílového zařízení.
2, výroba desky PCB
Výroba desky PCB označuje proces tisku navrženého vzorce desky PCB na měděnou desku. Proces výroby desky zahrnuje následující kroky:
(1) Připravte měděné desky. Za prvé, je nutné vybrat vhodnou měděnou desku, důkladně ji vyčistit a vyleštěte na hladký povrch. Poté je nutné aplikovat fotocitlivý suchý film na měděné desce.
(2) výroba fotografické desky. Umístěte schéma konstrukce desky PCB na měděnou desku a použijte technologii ultrafialové fotografie proti soustředění k vystavení fotorezistu ultrafialovému světlu. Po vystavení fotorezistů je vyvinuto, aby se na desce upevnil fotorezist.
(3) leptání. Vytvořte vyvinutou měděnou desku v leptacím stroji. Během leptacího procesu fotorezist zvyšuje tvorbu měděných vodičů a poskytuje ochranu s leptáním a zachovává měděné dráty. Nakonec odstraňte fotorezist a zanechte za sebou požadované měděné dráty a vrtné body.
3, vrtání desky PCB
Aby se usnadnila instalace elektronických součástí, návrhové výkresy obvykle označují místa, kde je vyžadováno vrtání. V tomto okamžiku je nutné použít vrtací soupravu pro vrtání. Před vrtáním je nutné určit hloubku a průměr vrtání a poté opravit měděnou desku na vrtném stroji pro vrtání. Po dokončení vrtání je také zapotřebí ošetření a čištění, aby byla zajištěna hladká hrana kolem otvoru a zabránilo překážkám vložení součásti.
4, povlak desky PCB
Použití tenkého filmu na desce PCB může zvýšit její odolnost proti korozi a výkon izolace. Před použitím desky PCB je nutné film odstranit. Proces aplikace filmu je následující:
(1) Výběr substrátu. Vyberte příslušné filmové materiály na základě požadavků a aplikačních scénářů desky PCB. Membránové materiály obvykle zahrnují polyvinyliden fluorid (PVDF), polyuretan (PI) atd.
(2) Použít filmový povlak. Vložte filmový materiál do tekutého stavu a poté jej natáhněte na desku PCB.
(3) sušení. Umístěte desku PCB potaženou filmovým materiálem do trouby pro sušení.
(4) Vrtací otvory. Otevřete otvory masky pro řezání a vrstvení desky PCB.
5, další procesy
