Ve vysokorychlostním digitálním obvodech avysokofrekvenčníRF obvody, integrita signálu je klíčem k úspěšnému designu . Řízení impedance vícevrstvých PCB je zásadní pro zajištění kvality signálu .
Důležitost porovnávání impedance
Impedanční porovnávání je klíčovou technologií pro zajištění integrity signálů během přenosu . neshodná impedance může způsobit odraz signálu, útlum a přesun, čímž se sníží výkon systému .
Metoda kontroly impedance
1. Výběr materiálu: Výběr příslušného substrátu je prvním krokem při kontrole impedance . materiály s různými dielektrickými konstanty, které mohou ovlivnit hodnotu impedancedesky s tištěnými obvodmi. například,Fr -4, Materiály keramiky nebo Rogers se běžně používají substrátové materiály .
2. Šířka linky a mezery: Úpravou šířky a rozestupů řádků má charakteristická impedance mikropásmových nebo pásových linek ovládána . širší stopy mají obvykle nižší impedanci, zatímco užší stopy mají vyšší impedanci .}}.
3. Referenční rovina: Ve vícevrstvých PCB má signální vrstva obvykle dvě referenční roviny (power vrstva a zemní vrstva) . Vzdálenost mezi těmito rovinami a jejich uspořádáním vzhledem k signální vrstvě ovlivní impedanci .
4. Struktura stohování: Struktura stohování PCB určuje stupeň vazby mezi různými vrstvami, což zase ovlivňuje impedanci .
5. prostřednictvím návrhu díry: Prostřednictvím otvorů jsou vodivé cesty, které spojují různé vrstvy, a jejich velikost a poloha mohou ovlivnit místní impedanci .
6. Testování a úpravu impedance: Během výrobního procesu může být používání zařízení pro testování impedance, jako je TDR (časový doména domény), pomoci identifikovat a opravit neshody impedance . pomocí opakovaného testování a úpravy lze dosáhnout ideálního efektu kontroly impedance . ...