Oblasti použití PCB vysokofrekvenční desky
1. Produkty mobilní komunikace;
2. Výkonové zesilovače, nízkošumové zesilovače atd.;
3. Pasivní součásti, jako jsou rozbočovače, vazební členy, duplexory, filtry atd.;
4. V oblastech automobilových protikolizních systémů, satelitních systémů, rádiových systémů atd. jsou vývojovým trendem vysokofrekvenční elektronická zařízení.
Jak se tedy vysokofrekvenční desky plošných spojů zpracovávají a vyrábějí?
Tok procesu je následující:
Proces zpracování desky PTFE společnosti NPTH
Řezání - Vrtání - Suchý film - Kontrola - Leptání - Kontrola koroze - Odporové svařování - Charaktery - Stříkání cínu - Tvarování - Testování - Finální kontrola - Balení - Doprava
Proces zpracování desky PTFE pro PTH
Řezání - Vrtání - Úprava otvorů (ošetření plazmou nebo ošetření aktivací naftalenem sodným) - Depozice mědi - Deska elektricky - Suchý film - Kontrola - Elektro - Leptání - Kontrola koroze - Odporové svařování - Charaktery - Stříkání cínu - Tvarování - Testování - Konečná kontrola - Balení - Lodní doprava
Obtíže při zpracování vysokofrekvenčních desek:
1. Potopení mědi: Stěna otvoru není snadno potažena mědí
2. Kontrola konverze obrazu, leptání, mezer mezi čarami a pískováním otvorů
3. Proces zeleného oleje: kontrola adheze zeleného oleje a pěnění
4. Přísná kontrola povrchových škrábanců a jiných defektů v každém procesu