Slepý/pohřben přes flexibilní tištěný obvodje flexibilní deska pro propojení s vysokou hustotou, která používá technologii slepých a pohřbených děr, navrženou speciálně pro elektronická zařízení s omezeným prostorem a potřebou vysokofrekvenčního přenosu signálu. Její základní rysy a technické specifikace jsou následující:
1, základní strukturální charakteristiky
Slepá díra: Povrchová vrstva (horní/spodní vrstva) spojuje pouze sousedními vnitřními vrstvami s přesnou kontrolou hloubky 0,2-0,5 mm a minimálním aperturou 0,1 mm, zabrání penetraci přes celou desku, aby se ušetřil prostor pro zapojení.
Pohřbená díra: Úplně skrytá mezi vnitřními vrstvami, dosažení propojení mezi sousedními vnitřními vrstvami, s rozsahem velikosti pórů 0,08-0,2 mm, uvolňováním povrchového prostoru pro rozvržení komponent.
2, klíčové technické parametry
Minimální clona: Blind Hole 0,1 mm, pohřbená díra 0,15 mm.
Šířka linky/mezera: Minimálně 30 μm/30 μm, podporuje přenos signálu s vysokou přesností.
Vrstvy: Podporuje flexibilní stohování 1-12 vrstev, vhodné pro komplexní návrh obvodu.
Vysoká frekvenceVýkon: Ztráta signálu<0.5dB/inch (@ 10GHz), meeting the requirements of millimeter wave applications.
Materiál: Polyimid (PI) nebo tekutý krystalový polymer (LCP), rozmezí odporu teploty -200 stupňů ~ 300 stupňů, dielektrická konstanta DK menší nebo rovná 3,0.
3, základní výrobní proces
Laserové vrtání: UV laser (vlnová délka 355nm) přesně ovládá hloubku chybou<5 μ m.
Energetické parametry:FR-4Substrát vyžaduje 10 W Power/500ns Pulse, PI substrát vyžaduje 15W výkon/300ns puls.
Elektroplatování výplň díry: Technologie elektrického vylepšení pulsů, postupně zvyšuje proudovou hustotu z 1A/dm ² na 3a/dm ², aby se zajistilo, že uvnitř otvoru nejsou žádné mezery.
Složení stohování: Chyba zarovnání mezivrstva<± 25 μ m, ensuring precise interconnection of multi-layer circuits
4, scénáře aplikací a výhody
Spotřebitelská elektronika: Případ pro nabíjení sluchátek TWS: Dosažení 0,3 mm ultra tenkého designu PCB.
Inteligentní hodinky: 1-3 Objednejte stohování slepých otvorů podporuje flexibilní obvody.
Komunikace 5G: 8-vrstvá pohřbená slepá díra FPC řeší rozptyl tepla a útlum signálu anténních modulů milimetrů vln, s rychlostí výnosu se zvýšila na 99,3%.
Průmyslové vybavení: Pohon servo: Pohřbená izolace otvoru s vysokým napětím a signální vrstvou, aby se snížilo rušení.
5, návrhové výzvy a protiopatření
Integrita signálu: Optimalizované zapojení prostřednictvím 3D elektromagnetické simulace, aby se snížilo 75% zbytkových efektů.
Tepelná správa: Snižte počet otvorů a sníží rušení tepelného vedení a zlepšení strukturální pevnosti.
Flexibilní PCB
Flexibilní tištěné obvod
Flex PCB
Flexibilní deska obvodů
Flex PCB
deska obvodů tiskárny
Flex Fabrication
Flexibilní výrobce PCB
PCBway Flex PCB
Flex deska PCB
Flex tiskový obvod
Výrobci obvodů flex
FlexPCB