Vrstvení desek plošných spojů označuje jev, že povrchová vrstva a spodní vrstva jsou při výrobě desky plošných spojů odděleny v důsledku materiálu, technologie, prostředí a dalších faktorů. Níže jsou uvedeny hlavní důvody a protiopatření pro vrstvení desek plošných spojů:
1. Materiálový problém: Měď, stříbro, cín a další kovové prvky v materiálech desek plošných spojů se snadno elektrochemicky vylučují, což vede ke stratifikaci. Řešení: Lze použít kvalitnější materiály, jako je čistá měď, stříbro atd.
2. Procesní problémy: Deska PCB může ve výrobním procesu přijmout vícevrstvý výrobní proces, jako je 6 vrstev, 9 vrstev atd. Pokud není správně vyrobena, může také vést k delaminaci. Řešení: Lze použít kvalitnější výrobní procesy, jako jsou pokročilé automatizované výrobní linky.
3. Environmental factors: PCB board in the production process will be affected by humidity, temperature, oxygen and other environmental factors. These factors may lead to problems such as oxidation and corrosion on the PCB board surface, leading to delamination. Countermeasures: In the process of PCB board manufacturing, attention should be paid to the control of environmental factors, such as strengthening ventilation, reducing humidity, etc.
4. Návrhové problémy: Návrh desky plošných spojů může také ovlivnit její stratifikaci. Například nesprávné rozložení desky plošných spojů, příliš mnoho vrstev, nesprávný design vodivých kanálů atd. může vést k vrstvení.
Protiopatření: Těmto problémům by se při návrhu desky plošných spojů mělo pokud možno vyhnout, aby byla zajištěna koordinace struktury desky plošných spojů a vodivého kanálu. K vyřešení problému vrstvení desek plošných spojů lze provést následující opatření:
1. Zlepšit kvalitu a kvalitu materiálů desek plošných spojů a snížit možnost vrstvení.
2. Přijměte pokročilou automatizovanou výrobní linku ke zlepšení efektivity výroby desek plošných spojů a kontroly kvality.
3. Navrhněte desku PCB přiměřeně, abyste se vyhnuli zbytečné konstrukci a návrhu vodivých kanálů.
4. Věnujte pozornost kontrole faktorů prostředí v procesu výroby desky plošných spojů, aby nedošlo k ovlivnění desky plošných spojů prostředím.