ThePCB půlděrový proces, se svým jedinečným konstrukčním designem, se stal klíčovou technologií pro dosažení spojení mezi deskami a zlepšení integrace produktů. Tento proces efektivně šetří místo a zvyšuje mechanickou pevnost zpracováním speciálních poloděrových struktur na okraji desky plošných spojů a je široce používán v elektronických zařízeních s přísnými požadavky na prostor a výkon.
1, Definice a základní funkce polodíra
(1) Analýza definic
Poloviční otvor PCB je speciální vzor otvorů zpracovaný podél hranice PCB. Po pomědění a dalších úpravách zůstane uvnitř desky pouze polovina stěny otvoru, zatímco druhá polovina je odstraněna, čímž se vytvoří struktura polovičního otvoru s mědí uvnitř otvorů pokoveného povrchu. Jeho výroba vyžaduje několik společných procesů, od vrtání, hloubení mědi, galvanického pokovování až po výrobu obvodů, aby bylo dosaženo přesného tvarování prostřednictvím tvarového zpracování.
(2) Klíčová role
Optimalizace prostoru: Ve srovnání s tradičními způsoby připojení nevyžaduje proces s polovičními otvory další konektory, což výrazně šetří místo na desce plošných spojů. Zvláště vhodný pro miniaturizované produkty, jako jsou smartphony a nositelná zařízení, může zvýšit hustotu sestavy PCB v omezené oblasti.
Mechanické zpevnění: Nastavení polovičních otvorů na okraji desky plošných spojů může výrazně zvýšit mechanickou pevnost desky, účinně odolávat deformaci a poškození ve složitých vibračních a stresových prostředích, jako je automobilová elektronika a průmyslové řízení, a zlepšit celkovou životnost.
2, Základní technické požadavky na semiporézní proces
(1) Specifikace pro otvor a rozteč mezi otvory
Norma apertury: Doporučuje se, aby minimální dokončená apertura desky s polovičními otvory byla větší nebo rovna 0,6 mm a konečná schopnost procesu může dosáhnout 0,5 mm. Je však nutné zajistit, aby byla stěna otvoru 0,25 mm umístěna uvnitř desky, jinak může dojít k oddělení mědi od stěny otvoru.
Kontrola rozteče: Návrhová rozteč půl otvorů by měla být větší nebo rovna 0,45 mm. Po zvážení výrobní kompenzace by skutečná rozteč měla být větší nebo rovna 0,35 mm, aby nedocházelo k interferenci ze zpracování sousedních polovičních otvorů.
(2) Kritéria návrhu pro pájecí plošky
Jednostranný svařovací kroužek: Doporučuje se, aby šířka jednostranného svařovacího kroužku byla větší nebo rovna 0,25 mm (limit 0,18 mm), aby byla zajištěna přilnavost měděné vrstvy a byla zachována stabilita elektrického spojení.
Uspořádání podložky: Doporučuje se, aby vzdálenost od okraje podložky byla větší nebo rovna 0,6 mm, aby se zabránilo riziku měděného spojení během zpracování; Tvar pájecí plošky může být navržen v různých tvarech jako je kruhový, čtvercový atd. podle požadavků obvodu.
(3) Požadavky na přesnost polohy
Centrální umístění: Poloha otvoru musí být přesně umístěna ve středu obrysové čáry, aby se zajistilo rovnoměrné rozložení měděné vrstvy a zabránilo se selhání poloviny otvoru v důsledku přesazení.
Vzdálenost od okraje: Vzdálenost od polovičního otvoru k okraji desky by měla být větší nebo rovna 1 mm, aby se snížil dopad namáhání okraje desky při zpracování měděné fólie na stěně otvoru a zabránilo se deformaci a oddělení.
(4) Klíčové body procesu pájecí masky
Ošetření uzavřených oblastí: Oblasti uzavřené s polovičními otvory je třeba zakrýt okénkem, aby se zabránilo pronikání inkoustu do stěny otvoru a ovlivnění elektrického výkonu.
Nastavení můstku pájecí masky: Mezi ploškami obvodů musí být vyhrazen můstek pájecí masky. Pokud ji nelze dodržet, je třeba zvětšit rozteč polovičních otvorů, aby se zabránilo riziku zkratu.
3, Proces poloviční díry a strategie optimalizace
(1) Standardní výrobní proces
Tvarování vrtáním: Vyvrtejte počáteční otvor podle konstrukčních požadavků, přísně kontrolujte přesnost polohy a velikost otvoru.
Galvanické pokovování mědí: Chemickým pokovováním mědi a galvanickým pokovováním povrchu desky získají stěny otvorů vodivost a vrstva mědi se zesílí.
Výroba obvodů: Použití fotolitografie a leptání k vytvoření vzorů vnějších obvodů.
Frézování polovičního otvoru: Použití CNC fréz pro přesné frézování k vytvoření struktury polovičního otvoru vyžaduje tento krok od zařízení extrémně vysokou přesnost.
Povrchová úprava: Procesy, jako je stahování filmu, leptání a odstraňování cínu, je dokončeno vytvoření poloviny otvoru.
(2) Optimalizace procesů a řízení rizik
Řešení potíží se zpracováním: Proces tváření je náchylný k problémům, jako je deformace měděné kůže a zbytkové otřepy na stěně otvoru, zejména při obrábění malých-polů otvoru. Ke snížení rizik je nutné optimalizovat parametry frézování a používat vysoce-přesné řezné nástroje.
Specifikace návrhu pro spojovací desku: Spojení desky s polovičními otvory by mělo vyhradit dostatečný prostor, aby se zabránilo použití metody V-řezu. Pro tváření dutin se doporučuje používat frézy; Třístranné nebo čtyřstranné desky s polovičními otvory musí být navrženy s cílenými schématy rozložení, aby se zvýšila spolehlivost připojení.
Speciální konstrukční úprava: Na obou koncích půlotvoru ve tvaru drážky je třeba přidat vodicí otvory a napětí by mělo být optimalizováno procesem sekundárního vrtání, aby se zabránilo deformaci měděného pláště.
4, Průmyslová aplikace semiporézní technologie
Spotřební elektronika: pomáhá chytrým telefonům a tabletům dosáhnout kompaktního designu a zlepšit využití vnitřního prostoru.
Komunikační zařízení: Zajistěte stabilitu přenosu signálu a účinnost distribuce energie komunikačních modulů 5G a zařízení základnové stanice.
Průmyslové řízení: Splňujte požadavky na mechanickou pevnost a elektrický výkon zařízení průmyslové automatizace za složitých pracovních podmínek.
Automobilová elektronika: Přizpůsobte se vysokým požadavkům na spolehlivost plošných spojů proti vibracím a teplotním rozdílům v systémech vozidel.