Prioritou by měla být shoda nosné desky Dk jako základní princip výběru. RO4450F je vybrán pro scénáře konvenční smíšené komprese a RO4400T je vybrán pro vysoce přesné scénáře na vysoké úrovni.
Porovnání základních parametrů
| Rozměr parametru | RO4450F | RO4400T |
|---|---|---|
| Dk@10 GHz | 3.52 ± 0.05 | 3.23/3.64 ± 0.05 |
| Df@10 GHz | 0.0040 | 0.0039 |
| Standardní tloušťka po vytvrzení | 0,101 mm (4 mil) | 0,076~0,127mm (3~5mil) K dispozici je více specifikací |
| CTE osy Z | 50 ppm/stupeň | 57 ppm/stupeň |
| tepelná vodivost | 0,65 W/m/ stupeň K | 0,50 W/m/ stupeň K |
| Objemový odpor | 8,93 × 10⁸ MΩ·cm | 2,9×10⁹ MΩ·cm |
| Typ sklolaminátu | Standardní tkané sklolaminát | Rozprostřete plochou skleněnou tkaninu |
Logika výběru scénáře
Spárování s čipovou deskou RO4003C: Vyberte RO4450F s rozdílem Dk pouze 0,03 a minimální chybou impedance páskové linky, vhodné pro malé základnové stanice 5G a scénáře s nízkoztrátovým RF modulem.
Spárování s čipovou deskou RO4350B: Upřednostňuje se RO4400T s rozdílem Dk pouze 0,02 a vyšší přesností řízení impedance, vhodné pro vysoce přesné RF scénáře, jako je 77GHz vozidlový radar a výkonové zesilovače.
4-6vrstvá konvenční smíšená přítlačná deska: vyberte RO4450F, která má lepší tekutou adhezivní náplň, širší okno procesu komprese a stabilnější výtěžek hromadné výroby.
8 nebo více vrstev/deska se slepými otvory: Vyberte RO4400T, který má menší toleranci pro tloušťku zploštělého skleněného vlákna a vyšší přesnost vyrovnání mezi vrstvami, vhodný pro složité struktury, jako jsou 16vrstvé desky se slepými otvory a 32vrstvé polovodičové testovací desky, které často vyrábíte.
Scénář chlazení s vysokým výkonem: Zvolte RO4450F, který má o 30 % vyšší tepelnou vodivost a dokáže rychle odvést pracovní teplo RF čipů, čímž se sníží riziko dlouhodobého tepelného selhání.
Klíčová hlediska pro zpracování se smíšeným tlakem
Dva procesy lisování částečně vytvrzených desek jsou plně kompatibilní a vyžadují izolaci při 100-120 stupních po dobu 20 minut, aby se zajistil dostatečný tok lepidla. Tlak je řízen na 400-750 PSI a vytvrzován při 175 stupních po dobu 60 minut.
Jeden částečně vytvrzený plech může být vyplněn maximální celkovou tloušťkou mědi 0,045 mm. Pokud je tato hodnota překročena, je třeba naskládat dva nebo více listů, aby se zabránilo delaminaci způsobené nedostatečným plněním pryskyřicí.
Skladování nevyžaduje chlazení, skladovatelnost 6 měsíců v uzavřeném prostředí při 10~32 stupních. Po otevření je třeba jej znovu uzavřít, aby se zabránilo absorpci vlhkosti, žloutnutí a ztvrdnutí.