Jak rozlišovat mezi propojením s vysokou hustotouHDIdesky obvodů a desky s obvody? Protože desky z tištěných obvodů nejsou běžnými konečnými produkty, v definici jejich jmen je trochu zmatek. Při vzorkování desky obvodu desky obvodu PCB mnoho lidí často zaměňuje desky obvodů HDI s vysokou hustotou s deskami s plošným obvodům. Jaký je rozdíl mezi nimi?
Vzhledem k přítomnosti komponent integrovaných obvodů na desce obvodu se běžně označuje jako IC deska, ale není v podstatě ekvivalentní desce s obvodem. Pod předpokladem, že se elektronické výrobky stávají vícefunkční a komplexní, je kontaktní vzdálenost integrovaných komponent obvodu snížena a rychlost přenosu signálu se relativně zlepšuje. Jak se počet a délka zapojení zvyšuje, vzdálenost mezi body se blíží, takže k dosažení tohoto cíle je nutné použít technologii propojení s vysokou hustotou (HDI).
V zásadě je kabeláž a křížové připojení oboustranných desek poměrně obtížné, takže trend směrem k vysokým vícevrstvým a vysoce přesným obvodům je nevyhnutelný; Navíc v důsledku neustálého zvyšování elektrického vedení poskytuje více výkonu a pozemních vrstev nezbytné prostředky pro návrh. Pro elektrické požadavky vysokorychlostních signálů musí desky obvodů poskytovat kontrolu impedance s výkonovými charakteristikami střídavého proudu, vysokofrekvenční přenosovou schopností a snížení zbytečného záření (EMI). Za účelem snížení kvality přenosu signálu se používají izolační materiály s nízkou dielektrickou konstantou a nízkou mírou útlumu ke splnění požadavků miniaturizace a řady elektronických komponent. Hustota desek obvodů také neustále roste, aby uspokojila poptávku. Většina operátorů desek obvodů proto odkazuje na takové produkty, jako jsou desky „desky s vysokou hustotou“ nebo desky HDI.