Eliminujte odraz signálu a zkreslení zvonění.
Specifikace pro vysokorychlostní{0}}propojovací formulář
Cesta vysokofrekvenčního signálu je krátká a přímá a ohýbání do pravého úhlu 90 stupňů je zakázáno. Místo toho by měl být použit 135° úhel nebo kruhový obloukový přechod; Počet průchozích otvorů pro jeden vodič je menší nebo roven 2, aby se snížila parazitní indukčnost; Diferenciální pár zajišťuje fázovou synchronizaci a maximalizuje schopnost potlačení šumu v běžném režimu, když je rozdíl délek mezi dvěma linkami menší nebo roven 0,3 mm.
Smíšené rozdělení signálu bez rozdělení zemní plochy
Zrušením tradičního návrhu segmentace analogového/digitálního uzemnění, zachováním kompletní zemní plochy a nastavením pouze 5 mm široké zóny ticha digitálního signálu kolem zařízení se smíšeným signálem, jako je ADC/DAC, lze snížit měřenou hladinu šumu systému o 15 dB a přesnost vzorkování lze zlepšit z 10 bitů na 12 bitů.
Návrh distribuovaného uzemnění přes pole
Uzemňovací prokovy jsou uspořádány ve vzdálenosti 1/10 vlnové délky odpovídající nejvyšší frekvenci, s roztečí mřížky menší nebo rovnou 1,5 mm pro prokovy signálu 10 GHz. Jeden zemnící průchod je poskytován pro každé dva signálové průchody pod pouzdrem BGA, což může snížit zemní impedanci frekvenčního pásma 1 GHz o 60 % a odrazový šum země ze 120 mV na 35 mV.
Nedaleko odstupňované rozložení oddělovacího kondenzátoru
Umístěte 0,1 μF vysokofrekvenční-keramický kondenzátor těsně vedle každého napájecího kolíku integrovaného obvodu a nakonfigurujte vysokokapacitní kondenzátor pro ukládání energie 10 μF nebo vyšší na vstupu do napájecí oblasti; Kondenzátorová podložka je přímo připojena k zemní ploše, tvoří minimální proudovou smyčku a zcela odřízne cestu šíření vysokofrekvenčního šumu v elektrické síti.