Přesná osmivrstvá PCB nosné desky optického modulu 5G je základní nosnou součástí pro realizaci převodu optoelektronického signálu a vysokorychlostního stabilního přenosu optických modulů 5G, speciálně upravených a vyvinutých pro scénáře vysokofrekvenční a vysokorychlostní komunikace.
Návrh struktury jádra
Přijetím symetrické vrstvené architektury je typickým řešením "zemní rovina signálové vrstvy signální vrstvy výkonové vrstvy hlavní vrstvy výkonové vrstvy zemní plocha signálové vrstvy".
Vnitřní zemnící plocha a napájecí vrstva tvoří strukturu Faradayovy klece, která může snížit ztráty signálu ve frekvenčním pásmu 10 GHz o 40 %.
Nezávislá výkonová vrstva v kombinaci s oddělovací sítí může řídit výkonový šum v rozmezí ± 5 mV a splnit požadavky na napájení čipů s vysokou hustotou.
Výběr klíčového materiálu
Substráty s nízkou dielektrickou ztrátou jsou preferovány pro vysokofrekvenční scénáře, jako je Rogers RO4350B, s Df menším nebo rovným 0,002 při 10 GHz.
Ve spojení s měděnou fólií HVLP s ultra nízkou drsností (drsnost povrchu menší nebo rovna 1 μm) lze ztrátu efektu pokožky snížit o 30 %.
Vysoce tepelně odolná částečně vytvrzená fólie s Tg větším nebo rovným 170 stupňům zajišťuje stabilitu mezivrstvy v extrémních prostředích v rozsahu od -55 stupňů do 150 stupňů.
Základní požadavky na přesnost procesu
Odchylka zarovnání mezi vrstvami je přísně kontrolována v rozmezí ± 25 μm a vodivost slepého zakopaného otvoru je větší nebo rovna 99,99 %.
Tolerance 50 Ω single end a 100 Ω diferenciální impedance je řízena v rozmezí ± 3 % až ± 5 %, což je mnohem přísnější než ± 10 % standard běžných desek plošných spojů.
Minimální šířka/rozteč čáry může dosáhnout 2,5 mil, minimální průměr laserových slepých otvorů je 0,08 mm a minimální průměr skrytých otvorů je 0,1 mm.
Třístupňový proces zahřívání a lisování řídí rychlost bublin mezi vrstvami pod 0,01 % a dosahuje pevnosti v odlupování 1,8 N/mm.
Hlavní výhody výkonu
Přenosová ztráta vysokofrekvenčních signálů nad 10 GHz je menší nebo rovna 3 dB/cm a chybovost optických modulů 25G může být po instalaci až 10 ⁻¹ ².
Tepelně vodivé pole v kombinaci s designem diferenciace tloušťky mědi může snížit teplotu přechodu čipu o 18 stupňů, takže je vhodné pro scénáře nepřetržitého provozu s vysokým zatížením.
Vynikající schopnost elektromagnetického stínění, přeslechy signálu lze ovládat pod -25 dB při rychlosti 10 Gbps.
Mainstreamové aplikační scénáře
5G základní stanice vpřed/vzad optický modul, který podporuje interakci masivních dat s nízkou latencí.
Vysokorychlostní optický modul 400G/800G v datovém centru umožňuje efektivní propojení serverových clusterů.
Optická komunikační koncová zařízení v náročných prostředích, jako je průmyslový internet a inteligentní doprava.