Miniaturizované HDI PCB komunikačního modulu 5G je základním nosičem, který podporuje kompaktnost a vysoký výkon modulů 5G. Prostřednictvím jemné kabeláže a technologie mikrootvorů je objem desky značně komprimován a zároveň zajišťuje stabilní přenos vysokofrekvenčních signálů.
Funkce technologie miniaturizace jádra
Vysoké využití prostoru: Díky technologii mikro slepých otvorů lze minimální průměr slepého otvoru řídit v rozmezí 0,05 mm s odchylkou přesnosti menší nebo rovnou ± 0,01 mm, integrující více signálových spojů v omezené oblasti.
Schopnost jemných linek: Šířka a rozestupy čar mohou být až 25 μm a hustota zapojení jedné vrstvy je 3-5krát větší než u tradiční desky s plošnými spoji, což výrazně snižuje počet vrstev a celkovou plochu desky.
Lehká struktura: Procesem sestavení vrstvy po vrstvě lze tloušťku desky snížit o více než 30 %, což je vhodné pro potřeby vkládání miniaturizovaných terminálů.
Výhody přizpůsobení vysokofrekvenčního přenosu 5G
Nízká ztráta signálu: Optimalizovaná cesta přenosu signálu v kombinaci s vysokorychlostním substrátem s nízkou ztrátou účinně snižuje útlum vysokofrekvenčního signálu a přeslechy.
Vysoce přesné řízení impedance: Může dosáhnout tolerance řízení impedance menší nebo rovné 5 % a některé špičkové procesy mohou dosáhnout v rozmezí ± 3 Ω, čímž splňují přísné požadavky na 5G milimetrové vlny 50 Ω ± 1 Ω.
Efektivní design odvodu tepla: Přesné rozložení obvodů v kombinaci s optimalizovanou strukturou izolační vrstvy zlepšuje účinnost odvodu tepla a zabraňuje akumulaci tepla během vysokovýkonného provozu modulů 5G.
Mainstreamové průmyslové aplikační scénáře
Průmyslový internet věcí: Zabudování malých senzorů a aktuátorů pro dosažení vysokorychlostního přenosu dat a dálkového ovládání mezi zařízeními, podpora inteligentní výroby a flexibilní výroby.
Komunikace ve vozidle: splňuje požadavky na rušení a spolehlivost na úrovni specifikace vozidla a poskytuje kompaktní řešení PCB pro síťování vozidel a moduly autonomního řízení.
Spotřební elektronika: aplikovaná na nositelná zařízení a přenosné 5G terminály, pomáhá produktům dosáhnout lehké konstrukce a delší výdrže baterie.
Malý modul základnové stanice 5G: přizpůsobený požadavkům na propojení výpočetních čipů s vysokou hustotou AAU, RRU a dalších jednotek, přenášející přenos signálu pro velká pole antén MIMO.
Obtíže výrobního procesu
Přesnost vyrovnání slepých otvorů: Při propojování více slepých otvorů je nutné přísně kontrolovat chybu vyrovnání mezivrstvy, aby nedošlo k selhání propojení způsobenému posunutím otvoru.
Řízení vysokofrekvenčních ztrát: Ztráta přenosu signálů milimetrových vln 28 GHz je 10krát větší než u 4G LTE a ztráty vodiče a dielektrika je třeba řídit měděnou fólií s nízkou drsností a substrátem s nízkým Df.
Vícenásobný výtěžek lisování: Během vícenásobného lisovacího procesu pokročilého HDI je vyžadována přesná kontrola roztahování a smršťování materiálu, aby se zabránilo nesouososti mezivrstvy a zajistila se výtěžnost hromadné výroby.