1. Tok procesu
Zpracování desek plošných spojů je snadno ovlivněno mnoha faktory, jako je počet vrstev, proces děrování, úprava povrchových vrstev a další technologické postupy, což vše ovlivní kvalitu hotových výrobků s plošnými spoji, proto je nutné proces plně zvážit prostředí a procesu výroby desek s plošnými spoji, charakteristiky zařízení musí být flexibilně měněny podle typů desek plošných spojů a požadavků na zpracování.
2. Substrát
Zpracovatelské substráty se dělí hlavně na dva typy: organické materiály a anorganické materiály. Výběr typů substrátů pro zpracování desek plošných spojů vyžaduje řadu vlastností, včetně dielektrických vlastností, typů měděných fólií, tloušťky základní drážky a charakteristik zpracovatelnosti. Důležitým faktorem, který ovlivňuje výkon desky s plošnými spoji, je tloušťka povrchové měděné fólie. Pokud je tloušťka tenčí, má velkou výhodu pro pohodlí leptání a přesnost vzoru.
3. Produkční prostředí
Prostředí výrobní dílny je velmi důležitým aspektem pro výrobu desek plošných spojů, protože regulace teploty prostředí dílny a vlhkosti prostředí jsou oba klíčové faktory. Pokud teplota prostředí příliš kolísá, je pravděpodobné, že způsobí na bázi PCB Otvor v desce s materiálem je rozbitý. Pokud je prostředí příliš vlhké, bude to škodlivé pro výkonnost substrátu se silnou absorpcí vody, což se odráží hlavně v dielektrických vlastnostech. V procesu výroby malých a středních desek plošných spojů by měly být udržovány správné podmínky prostředí.