16 vrstevHDIdeska poskytovaná společností Uniwell Circuits je propojovací deska s vysokou{0}}hustotou vhodná pro elektronická zařízení vyšší třídy- s přísnými požadavky na prostor a výkon. Tento produkt využívá (3+10+3) vrstvenou strukturu se 3 propojovacími vrstvami s vysokou{5}}hustotou na každé straně a 10 vrstvami uprostřed jako základní vrstvou. Podporuje tovysokou-frekvencia vysokorychlostní{0}}přenos signálu a je vhodný pro scénáře s vysokou spolehlivostí, jako je komunikace, servery a lékařské vybavení.
Hlavní technické vlastnosti:
Vrstvy a struktura: 16 vrstev HDI třetího-řádu, které využívají (3+10+3) design pro zvýšení flexibility kabeláže a integrity signálu.
Konfigurace materiálu: Používají se vysoce výkonné materiály jako TU872SLK, RO4350B atd., které mají vynikající tepelnou stabilitu a dielektrické vlastnosti.
Technologie mikroděr: podporuje laserové vrtání, s mikrovodivým průměrem otvoru menším nebo rovným 0,15 mm a kroužkem s otvorem menším nebo rovným 0,35 mm, splňující požadavky na vysokou-hustotu kabeláže.
Šířka čáry a mezera: Minimální šířka/rozteč čáry může dosáhnout 0,075 mm (asi 3 mil), vhodné pro návrh jemného obvodu.
Speciální proces: Použití kompresní technologie No flow PP, vhodné pro tuhé pružné spojovací desky, zajišťující sílu a spolehlivost spojení mezi vrstvami.
Povrchová úprava: Pro přizpůsobení různým prostředím svařování a použití lze vybrat různé procesy povrchové úpravy, jako je imerzní stříbro a ponorné zlato.
Oblasti aplikace:
Tento typ desky HDI je široce používán v elektronických produktech, které vyžadují vysoký objem a výkon, jako jsou chytré telefony, sluchátka Bluetooth, automobilová navigace, ruční lékařská zařízení, základní desky serverů atd.