V high-endupovrchová úprava již není pouhým „antioxidačním povlakem“, ale klíčovým článkem, který přímo určuje integritu signálu, výtěžnost svařování a spolehlivost životního cyklu produktu. Zejména ve scénářích vysoké poptávky, jako je napřvysoká frekvencerádiové frekvence, inteligence vozidel, průmyslové řízení a letectví, výběr nesprávného procesu povrchové úpravy často vede ke špatnému pájení a pájení během fáze SMT a dokonce i dlouhodobým skrytým nebezpečím, jako je posun signálu a selhání kontaktu po instalaci a provozu na straně klienta.
ENIG: První volba v oboru pro vysoce spolehlivé scénáře kontaktů
Proces nanášení zlata vytváří na povrchu mědi prostřednictvím chemického nanášení vrstvu niklu a tenkou vrstvu zlata. Díky vynikající rovinnosti, dlouhodobé odolnosti proti oxidaci a stabilní vodivosti kontaktů se stal hlavní volbou pro scénáře s extrémně vysokými požadavky na spolehlivost připojení. V projektu desky s 18 vrstvami slepých děr společnost Uniwell Circuits přijala proces ponoření do zlata, aby se vypořádala s hustou oblastí BGA podložky na desce, přísně kontrolovala tloušťku niklové vrstvy na 3-5 μm a stabilizovala tloušťku zlaté vrstvy na 0,05-0,1 μm, čímž se účinně vyhnula problému posunu kontaktního odporu, který je náchylný k výskytu v běžných procesech.
Immersion Silver: Nízkoztrátové řešení pro vysokofrekvenční RF signály
Proces nanášení stříbra přímo nahrazuje vrstvu vysoce čistého stříbra na povrchu mědi, bez magnetické ztráty vrstvy niklu při procesu nanášení zlata, a vykazuje vynikající vlastnosti přenosu signálu při vysokých frekvencích. V projektu vysokofrekvenční radarové desky s milimetrovými vlnami namontovaného na vozidle 77 GHz společnost Uniwell Circuits používá proces nanášení stříbra namísto konvenčního schématu nanášení zlata. Naměřená data ukazují, že přírůstek vložného útlumu ve frekvenčním pásmu 28 GHz je pouze 0,4 dB/100 mm a ztráta přenosu signálu ve frekvenčním pásmu 77 GHz je o 0,07 dB/cm nižší než v procesu depozice zlata, což výrazně snižuje energetické ztráty radarového signálu na přenosové cestě a účinně zlepšuje dosah radarové detekce a přesnost rozpoznávání. Tento proces se svými výhodami vysoké rovinnosti a nízkého odporu se stal preferovaným řešením pro mikrovlnné desky RF, desky s milimetrovými anténami a desky kamerových modulů, zvláště vhodné pro komunikaci 5G a produkty související s inteligentním řízením, které jsou citlivé na ztrátu signálu.
Imerzní cín: Volba s vysokou svařovací silou pro průmyslové řízení a automobilovou elektroniku
Proces nanášení cínu nahrazuje vrstvu čistého cínu na povrchu mědi, což umožňuje dostatečnou legovací reakci s pájkou, což má za následek vysokou pevnost svařování při zachování dobré rovinnosti povrchu. V projektu PCB řídicí desky železničního tranzitu využívá Uniwell Circuits proces ponořování cínu, aby se vypořádal s velkým počtem vysoce výkonných zařízení s průchozími otvory a součástí pro povrchovou montáž na desce. Přísnou kontrolou tloušťky vrstvy cínu a skladovacího prostředí po výrobě je riziko růstu cínových vousů kontrolováno v rámci standardního průmyslového rozsahu. Po dokončení svařování zůstala pevnost v tahu pájených spojů desky stabilní na více než 40 N a úspěšně prošla 1000krát cyklickým testem teploty -40 stupňů ~+85 stupňů požadovaným průmyslem železniční dopravy. V pájených spojích nebyly žádné praskliny ani virtuální jevy pájení. Tento proces je široce použitelný pro scénáře, jako jsou napájecí desky, řídicí desky nabíjecích stanic a automobilové elektronické řídicí jednotky, zejména pro produkty průmyslové kvality, které vyžadují vysokou pevnost svařování a velké teplotní rozdíly v pracovním prostředí.
OSP (Organic Solderability Protective Film): Cenově efektivní řešení pro desky HDI s vysokou hustotou
Proces OSP vytváří na čistém měděném povrchu velmi tenký organický antioxidační film, který se při zahřívání během svařování rozkládá a odhaluje čerstvý měděný povrch. Má extrémně vysokou rovinnost povrchu a nízké ekologické náklady. V projektu základní desky HDI smartphonu s 16 vrstvami prvního řádu využívá Uniwell Circuits procesní zpracování OSP pro přesné řízení tloušťky filmu v rozmezí 0,2–0,5 μm, dokonale se přizpůsobí ultra jemnému komponentu 01005 a zařízení QFN s rozestupem kolíků 0,3 mm na desce. Výtěžnost čipu SMT této desky dosáhla 99,2 %, což je mnohem více, než je průmyslový průměr. Zároveň svými charakteristikami nízké ztráty signálu efektivně zajišťuje integritu vysokorychlostního přenosu signálu na základní desce. Tento proces je vhodný zejména pro základní desky mobilních telefonů, základní desky notebooků, desky HDI s vysokou hustotou a vysokofrekvenční desky s vysokou rychlostí a je vhodný pro spotřební elektroniku a komunikační produkty, které vyžadují extrémně vysokou hustotu zapojení komponent.
ENEPIG: Ultra vysoce spolehlivý proces v extrémních prostředích
Proces chemického nikl-palladiového zlata využívá třívrstvou depoziční strukturu nikl-palladia, která zcela řeší problém koroze černého niklu v tradičních procesech nanášení zlata a vykazuje vynikající stabilitu tepelného cyklování a kompatibilitu svařování. V projektu desky pro letecké aplikace využívá Uniwell Circuits technologii ENEPIG pro zpracování. Po úspěšném dokončení tří bezolovnatých přetavovacích pájecích procesů si povrch pájecích plošek stále zachovává dobrou pájitelnost. Prošel 1000hodinovým testem v solné mlze vyžadovaným leteckými normami, bez koroze na povrchu a bez selhání pájených spojů. Tento proces také podporuje technologii drátového spojování, která plně splňuje přísné výrobní požadavky na špičkové obalové nosiče. Tento proces je preferovanou volbou pro oblasti s vysokou spolehlivostí, jako jsou vojenské, lékařské vybavení a špičkové polovodičové testovací desky, zvláště vhodný pro produkty, které vyžadují vícenásobné pájení přetavením a dlouhodobý provoz v drsných prostředích.
Pro povrchovou úpravu DPS neexistuje žádný absolutní „optimální proces“, pouze „nejvhodnější proces“, který přesně odpovídá scénáři aplikace produktu, procesu montáže a požadavkům na spolehlivost. Základní potřeby zákazníků v různých průmyslových odvětvích se velmi liší: spotřební elektronika usiluje o vysokou hustotu a nízké náklady, RF komunikace usiluje o nízké ztráty signálu, průmyslové řízení vozidel usiluje o dlouhodobou spolehlivost a letecký průmysl usiluje o stabilní výkon v extrémních prostředích.
vysokofrekvenční PCB, HDI