U linky automatického vkládání je požadováno, aby deska plošných spojů byla velmi plochá. Pokud deska s plošnými spoji není rovná, způsobí to nepřesné umístění, součástky nelze vložit do otvorů a podložek pro povrchovou montáž na desce plošných spojů a dokonce dojde ke zhroucení automatického vkladače. Deska, na které jsou součásti namontovány, je po svaření ohnutá a je obtížné úhledně uříznout nohy součástek. Desku nelze nainstalovat na šasi nebo patici ve stroji, takže pro montážní továrnu je také velmi problematické setkat se s deformací desky.
V současné době je podle předpisů maximální přípustná deformace a kroucení pro povrchově montované desky plošných spojů 0,75 procenta a 1,5 procenta pro ostatní desky. To zvýšilo požadavky na desky plošných spojů ještě více než dříve. V současnosti je deformace povolená každou továrnou na elektronické montáže, bez ohledu na oboustrannou nebo vícevrstvou, tloušťku 1,6 mm, obvykle 0,70 až 0,75 procenta, a mnoho desek SMT a BGA musí mít 0,5 procenta. Některé továrny na elektroniku se snaží zvýšit standard deformace na 0,3 procenta a metoda testování deformace je v souladu s GB4677.5-84 nebo IPC-TM-650.2.4.22B.
To znamená, že desku plošných spojů položte na certifikovanou platformu, vložte testovací kolík do místa s největší deformací a vydělte průměr testovacího kolíku délkou zakřivené hrany desky plošných spojů, abyste vypočítali deformaci.