Na lince pro automatickou povrchovou montáž SMT, pokud deska PCB není hladká, povede to k nepřesnému umístění, součásti desky plošných spojů nelze vložit nebo namontovat do otvoru desky PCB a podložky pro povrchovou montáž desky PCB a dokonce vést k SMT havárie automatického vkládacího stroje.
Deska PCB, na které jsou součástky osazeny, je po svaření ohnuta. Problém je v tom, že současná technologie povrchové montáže SMT plošných spojů se vyvíjí směrem k vysoké přesnosti, vysoké rychlosti a inteligenci, což klade vyšší požadavky na rovinnost desky plošných spojů nesoucí různé komponenty. Ve standardu IPC je stanoveno, že přípustná deformace desky plošných spojů se zařízením pro povrchovou montáž je 0,75 procenta a deformace desky plošných spojů bez zařízení pro povrchovou montáž je 1,5 procenta.
Ve skutečnosti, aby byly splněny požadavky na vysokou přesnost, vysokorychlostní SMT montáž, někteří výrobci elektronických montážních desek plošných spojů na deformaci přísnější požadavky. Na vyžádání je přípustná velikost deformace {{0}},5 procenta, individuální požadavky dokonce 0,3 procenta.
Deska PCB se skládá z měděné fólie, pryskyřice, skleněné tkaniny a dalších materiálů. Fyzikální a chemické vlastnosti každého materiálu jsou odlišné. Po stlačení k sobě je nevyhnutelné vytvořit zbytkové tepelné napětí, které má za následek deformaci a deformaci desky plošných spojů.
Současně v procesu zpracování desek plošných spojů, vysokých teplot, mechanického řezání a dalších procesů bude mít naše úprava T také důležitý dopad na deformaci součástí plošných spojů. Stručně řečeno, příčiny deformace desky plošných spojů jsou složité a různorodé. Jak snížit nebo eliminovat deformaci způsobenou různými materiálovými charakteristikami nebo zpracováním PCBA se stalo jedním z komplexních problémů, kterým čelí výrobci PCB.
Deformaci desky plošných spojů je třeba studovat z hlediska materiálu, struktury, rozložení vzorů, technologie zpracování PCBA atd. Nerovný povrch mědi na desce plošných spojů zhorší ohýbání a deformaci PCB.
Obecně je na desce plošných spojů navržena velká plocha měděné fólie pro uzemnění. Někdy má vrstva Vcc také velké plochy měděné fólie. Když tyto velké plochy měděné fólie nemohou být rovnoměrně rozmístěny na stejné desce plošných spojů, na desce plošných spojů způsobí problém nerovnoměrné absorpce a odvodu tepla. Desky plošných spojů se samozřejmě také roztahují a smršťují. Pokud nedojde současně k roztažení a smrštění, dojde k různým napětím vedoucím k deformaci desky plošných spojů. V tomto okamžiku, pokud teplota desky dosáhla horní hranice hodnoty Tg, deska s plošnými spoji začne měknout. Výsledné deformace desky plošných spojů. Připojovací body (VIA, VIA) každé vrstvy na desce plošných spojů omezí roztažení desky plošných spojů.
Většina dnešních desek plošných spojů jsou vícevrstvé desky plošných spojů s nýtovanými spojovacími body (otvory) mezi vrstvami. Spojovací body jsou rozděleny na průchozí otvor, slepý otvor a zakopaný otvor. Vliv omezení expanze DPS může také nepřímo vést k ohýbání DPS a deformaci DPS.