Jedním z klíčů k plánování rozvržení napájecí vrstvy PCB pro vysokorychlostní napájecí PCB je minimalizovat pokles napětí způsobený impedancí vedení a různými zvuky generovanými vysokofrekvenční konverzí elektromagnetického pole. K vyřešení výše uvedených problémů lze použít následující dvě metody: první je technologie napájecí sběrnice a druhá je výběr samostatné napájecí vrstvy pro napájení. Dnes se s vámi chci podělit o dovednosti v oblasti návrhu elektroinstalace napájecí vrstvy PCB.
1. Je vyžadováno jasné plánování rozvržení komunikačního vstupu a stejnosměrného výstupu. Nejlepší způsob je blokovat se navzájem.
2. Kabeláž mezi vstupním a výstupním kabelem (včetně primárního a sekundárního převodu DC/DC) musí být nejméně 5 mm.
3. Ujistěte se, že obvod a hlavní napájecí obvod udržují jasné rozlišení rozvržení.
4. Zabraňují co nejvíce paralelnímu zapojení vedení vysokého proudu a vysokého napětí a měřicích vedení a řídicích vedení.
5. Na povrch desky používejte měď co nejvíce.
6. V procesu připojení velkých proudových a vysokonapěťových kabeláže se snažte co nejvíce omezit používání vodičů pro připojení s dlouhými intervaly v prostoru, protože způsobené rušení je obtížné vyřešit.
7. Pokud jsou náklady povoleny, můžete si vybrat vícevrstvé kabeláže desky se speciální pomocnou výkonovou vrstvou a zemní vrstvou, což výrazně sníží dopad EMC.
8. Pracovní místo je nejvíce náchylné k rušení, takže vezměte metodu zapojení mědi na velké ploše co nejvíce.
9. Zapojení stínícího terénu nemůže tvořit zjevnou smyčku, protože bude tvořit účinek antény a způsobí rušení.
10. U vysoce výkonných zařízení se doporučuje jej pravidelně uspořádat, protože je vhodné instalovat chladič a plánovat chladicí vzduchový kanál.