Skleněná PCB je nový typ deskové desky vyrobené ze směsi skleněných vláken a epoxidové pryskyřice . Následuje podrobné vysvětlení o skleněné PCB:
Složení materiálu
Skleněná PCB je složena hlavně ze směsi skleněné vlákniny a epoxidové pryskyřice a kombinace těchto dvou materiálů endovuje skleněnou PCB s vynikajícími vlastnostmi, jako je vysoká pevnost a vysoká teplota rezistence .
Výhody výkonu
Vysoká síla: Přidání skleněných vláken dává skleněné PCB vynikající mechanickou sílu a schopnost odolat vysokému stresu a tlaku .
Odolnost s vysokou teplotou: Ve srovnání s tradičními materiály FR4 mají skleněné PCB lepší odolnost proti vysoké teplotě a mohou normálně pracovat při vysokých teplotách až do 150 stupňů Celsia, aniž by se snadno vyskytly problémy, jako je lámání obvodů a změkčení .
Retardance plamene: Skleněné PCB mají dobrou retardaci hořování a mohou do určité míry zabránit šíření ohně .
Oblasti aplikace
Díky svému vynikajícímu výkonu jsou skleněné PCB široce používány ve špičkových elektronických produktových polích, jako je letectví, železniční doprava, vojenské vybavení atd.
Environmentální charakteristiky
Skleněná PCB neobsahuje škodlivé látky, jako je olova a rtuť, a jeho výrobní proces nevytváří toxické plyny nebo jiné znečišťující látky, které splňují vývojové potřeby moderní úspory energie a ochrany životního prostředí .
Tržní poptávka
Ačkoli skleněné PCB mají mnoho výhod, kvůli jejich relativně vysokým nákladům je však tržní poptávka relativně malá . s nepřetržitým pokrokem technologie a rozšířením špičkového elektronického trhu s produktem se budou i nadále rozšiřovat {.
2, skleněná epoxidová PCB (laminát s epoxidovou skleněnou látkou) je nový typ kompozitního materiálu vyrobeného z alkalických skleněných vláken jako substrátu, impregnovaný epoxidovou pryskyřicí (nebo epoxidovou pryskyřicí s plamenem) a poté na jednom nebo obou stranou a potom horkou lisování.}
Složení materiálu
Skládá se z alkalických skleněných vláken (výztužní materiál), epoxidové pryskyřice (adhezivní) a elektrolytické měděné fólie (vodivá vrstva), má vlastnosti vysoké mechanické pevnosti a vynikající dielektrické vlastnosti .
Hlavní vlastnosti
Úroveň odolnosti tepla: až do úrovně F (155 stupňů), s významnou odolností proti vlhkosti .
Elektrický výkon: Vysoká mechanická pevnost při vysokých teplotách a stabilní elektrický výkon v prostředích s vysokou vlhkostí .
Scénář aplikace: Vhodný pro výrobu desek s tištěným obvodům (PCB) hraje roli při podpůrném obvodech a poskytování ochrany vlhkosti .
Rozdíl od tradičníhoFR4rada
Skleněná epoxidová PCB patří k typu substrátu FR4, ale zdůrazňuje vazebné vlastnosti mezi tkaninou ze skleněných vláken a epoxidovou pryskyřicí a běžně se používá ve scénářích s vyššími požadavky na odolnost proti teplu a dielektrickým vlastnostem .