Co dělá vystavení desky plošných spojů?

Expozice desky plošných spojů má dva typy: expozici obvodu a expozici pájecí masky. Funkcí je vyléčit ozářenou lokální oblast ultrafialovým světlem a poté jej vyvinout tak, aby vytvořil vzor obvodu nebo vzor pájecí masky.
Proces lineární expozice spočívá v tom, že se fotocitlivý film nejprve vloží na laminát potažený mědí a poté se spojí s negativním vzorem obvodu, aby se vystavil ultrafialovým paprskům. Fotocitlivý film vystavený ultrafialovým paprskům podstoupí polymerační reakci. Fotocitlivý film zde může odolávat Na2C03 během vývoje. Slabý alkalický roztok se vymyje a necitlivá část bude během vývoje odplavena. Tímto způsobem je schéma obvodu na negativním filmu úspěšně přenesena na desku potaženou mědí; proces expozice pájecí masky je stejný: naneste na desku plošných spojů fotocitlivou barvu a poté zakryjte oblast, kterou je třeba během expozice pájet, aby byly podložky po vývoji odkryty.