Obvodová deskagalvanické pokovování je běžný proces povrchové úpravy zaměřený na vytvoření vodivé vrstvy na desce plošných spojů pro zlepšení její vodivosti a odolnosti proti korozi. Prostřednictvím galvanického pokovování lze na desce plošných spojů vytvořit vrstvu kovového povlaku pro dosažení lepšího spojení a vodivosti. Proces pokovování zlatem je založen na galvanickém pokovování, přidání vrstvy kovu (většinou zlata nebo niklu) na povrch desky plošných spojů, aby se zlepšila její vodivost, tepelná odolnost a odolnost proti korozi a zároveň se zvýšila její estetika.
Galvanické pokovování je velmi důležitým krokem ve výrobním procesu desek plošných spojů. Obvykle se dělí na následující procesní kroky: čištění, moření, aktivace, galvanické pokovování, sledování mědi, čištění dna a pájení. Nejprve je třeba vyčistit obvodovou desku, aby se odstranil povrchový olej, prach a další nečistoty, aby byl zajištěn hladký průběh následných procesů. Dále proces kyselého mytí použije kyselý roztok k odstranění oxidů a oxidových filmů z povrchu desky plošných spojů, čímž se povrch dále čistí. Následně lze pomocí aktivačního ošetření zvýšit drsnost povrchu desky s obvody, aby se zlepšila přilnavost povlaku.
Dalším krokem je proces galvanického pokovování, který je základním článkem celého procesu galvanizace. Deska s obvody bude ponořena do elektrolytu obsahujícího kovové ionty a aplikací proudu se na povrchu desky s obvody vysrážejí kovové ionty a vytvoří kovový povlak. Během procesu galvanického pokovování je nutné řídit parametry, jako je proud, teplota a čas, aby byl zajištěn stejnoměrný povlak. Následuje krok mědi, který pokryje nepokovené části desky s měděným povlakem pro následný tisk a pájení.
Poté je nutné provést čištění dna, aby se odstranily zbytky kovových iontů a další znečišťující látky, které zůstaly po galvanizaci, aby se předešlo nepříznivým vlivům na následné procesy na desce plošných spojů. Posledním krokem je pájení, které zahrnuje nanesení vrstvy cínu na povrch desky plošných spojů, aby se zvýšila její odolnost proti korozi a pájecí výkon. Pájení může zlepšit odolnost proti povětrnostním vlivům a elektromagnetické stínění desek plošných spojů a usnadnit instalaci následných komponent.
Procesy galvanického pokovování a zlacení desek plošných spojů mají velký význam v průmyslu výroby elektroniky. Mohou nejen zlepšit vodivost a odolnost desek plošných spojů proti korozi, ale také je chránit a prodloužit jejich životnost. Současně může pozlacení povrchu desky plošných spojů zvýšit její estetiku a obchodní hodnotu a zvýšit konkurenceschopnost produktu. Pro podniky vyrábějící elektroniku je proto klíčové zvládnutí procesu galvanického pokovování a pozlacení, aby byla zajištěna kvalita produktu a konzistentní vzhled.
Stručně řečeno, galvanické pokovování desek plošných spojů je proces vytváření kovové vodivé vrstvy na povrchu desky plošných spojů a pozlacení je jeho dalším procesem vylepšení. Hrají velmi důležitou roli v elektronickém zpracovatelském průmyslu, nejen zlepšují výkon desek plošných spojů, ale také zvyšují přidanou hodnotu produktů.