The8-vrstvá PCB (deska s plošným obvodem) se skládá z 8 vrstev vodivých vrstev a 7 vrstev izolačních vrstev střídavě naskládaných. Přijímá konstrukci čtyř vrstev signálních vrstev a čtyř vrstev referenčních povrchových vrstev (jako je základní rovina a energetická rovina) a vrstvy jsou pevně spojeny s tlakovým procesem. Tato struktura může optimalizovat výkon elektromagnetického rušení (EMC), zlepšit integritu signálu a je široce používán v zařízeních, jako jsou chytré telefony a datová centra, která vyžadují vysokorychlostní přenos signálu.
Strukturální charakteristiky
Vrstvený design: Včetně vrstvy kabeláž nejvyšší úrovně, zemnící roviny, energetické roviny atd., Které tvoří vícevrstvou strukturu laminovacím procesem.
Integrita signálu: Kombinovaná konstrukce čtyř signálních vrstev a čtyř referenčních povrchových vrstev může snížit přesun signálu a zvýšit schopnost anti-interference.
Procesní výhody: Struktura více vrstev podporuje komplexní návrh zapojení, optimalizuje prostorové rozvržení a zvyšuje integraci obvodů.
Scénáře aplikací
Používá se hlavně ve scénářích, které vyžadují přenos signálu s vysokou přesností, jako jsou optické moduly datového centra, kontrolní desky lékařských zobrazovacích zařízení a nové systémy správy baterií energetických vozidel.
8vrstvá deska PCB (deska s plošným obvodem) je složitá struktura desky obvodu, která se běžně používá ve vysoce výkonných elektronických zařízeních. Její strukturální charakteristiky se odrážejí hlavně v následujících aspektech:
1. Hierarchická struktura:8vrstvé PCB se obvykle skládá ze střídavých vrstev vodivých a izolačních materiálů. Jeho typická struktura je: vrstva signálu, druhá výkonová vrstva, třetí vrstva, čtvrtá signální vrstva, pátá signální vrstva, šestá vrstva, sedmá výkonová vrstva a spodní signální vrstva. Tato vícevrstvá struktura může účinně snížit rušení obvodu a zlepšit kvalitu signálu.
2. Využití prostoru:Ve srovnání s jednostrannými nebo oboustrannými PCB mohou 8vrstvé PCB uspořádat více obvodů v menší oblasti, což je obzvláště důležité v aplikacích s omezeným prostorem. Konstrukce více vrstev způsobuje, že kabeláž je kompaktnější a pomáhá dosáhnout vyšší integrace.
3. Vynikající elektrický výkon:Díky své vícevrstvé struktuře může 8-vrstvá PCB poskytnout ve vnitřních vrstvách lepší napájení a mleté zapojení, čímž se sníží elektrický šum a zlepšuje rychlost přenosu signálu. To je zvláště důležité pro vysokofrekvenční signály a vysokorychlostní digitální obvody
4. Termální správa:Při navrhování PCB na vysoké úrovni se obvykle zvažují problémy s rozptylem tepla. Struktury více vrstev mohou pomoci rozptýlit teplo, zlepšit celkové schopnosti tepelného řízení a zajistit stabilní provoz elektronických komponent.
5. Obtížnost výroby:Pro zajištění výkonu a spolehlivosti obvodu je nezbytná výroba 8vrstvých PCB vyžaduje vysoké technické požadavky a přesnou kontrolu procesů, jako je zarovnání, laminace a vrtání během výrobního procesu.