Minimální šířka linky a rozestupy vícevrstvých desek obvodu PCB nejsou pevné hodnoty, ale jsou ovlivňovány různými faktory, včetně schopnosti procesu výrobce PCB, požadavků na návrh, aktuálního zatížení, požadavků na přenos, výkonnost mezivrstvy atd. Následující je IS Přehled minimální šířky linky a mezeru pro vícevrstvé desky plošných spojů na základě aktuálních informací:
1, minimální rozsah šířky linky: minimální šířka linie vícevrstvých desek PCB obvodů obvykle závisí na procesní schopnosti výrobce PCB.
Minimální šířka řádku, kterou mohou někteří výrobci podporovat, může dosáhnout 3,5 mil. (Asi 0. 0 9mm) nebo nižší, ale ve většině běžných návrhů bude šířka linky větší, než je tato hodnota, aby byla zajištěna výnos výroby a spolehlivost. Návrh návrhu: Z pohledu výroby, čím větší je šířka linie, tím lepší továrna může produkovat a čím vyšší je výnos. Obecná konstrukce je kolem 10 mm (asi 0,254 mm), ale ve vysoká hustotní a vysoce přesné konstrukce PCB může být šířka linky jemnější.
2, minimální mezera na mezera drátu: také známý jako drátěný drátě nebo dráty k rozestupu podložky. Minimální mezera vícevrstvých PCB je také ovlivněna procesní schopností výrobců PCB.Některé vysoce přesné aplikace mohou vyžadovat menší mezery, ale obecně by rozestupy neměly být menší než 4 mil (asi 0. 1 0 2mm) a z pohledu výroby, čím větší mezera, rozteč, větší mezera, čím lépe. Běžné mezery v konvenčních konstrukcích je 10 mil (asi 0,254 mm). Elektrická bezpečnostní rozestupy: Pro silné elektrické signály je v důsledku velkých napěťových rozdílů snadné způsobit jiskry mezi liniemi, takže k zajištění izolačního výkonu je zapotřebí větší rozteč. Specifické požadavky na mezery musí být stanoveny na základě požadavků na rozdíl napětí a odolnosti proti izolaci.
3, další design preventivních opatření: Existují odpovídající požadavky na návrh clony a via) ve vícevrstvě v vícevrstvých PCB. Obecně lze říci, že minimální průměr pro přes otvory by neměl být menší než 0. 3 mm (12 mil) a jednorázová velikost pájkového podložky by neměla být menší než 6 mil (0. 153mm) , nejlépe větší než 8 mil (0. 2 mm). Vzdálenost mezi otvory by neměla být menší než 6 mil, nejlépe větší než 8mil.pad Design: Velikost díra plug-in (PTH) by měla být větší než kolík komponenty a obecně se doporučuje být alespoň {{{ 16}}. 2mm větší než průměr kolíku. Vnější kroužek pájkového podložky nesmí být na jedné straně menší než 0.