Smartphony se staly nepostradatelnou součástí našich životů a jednou ze základních součástí je deska plošných spojů. PCB (Printed Circuit Board) je mechanické nosné těleso pro elektronické součástky vyrobené na základě technologie elektronického tisku. Má funkci připojování a podpory elektronických součástek, jakož i poskytování napájení a přenosu signálu pro elektronická zařízení. Jaký je tedy výrobní proces desek plošných spojů v chytrých telefonech?
Za prvé, výroba desek plošných spojů pro chytré telefony obvykle zahrnuje několik klíčových kroků: návrh, lisování, výrobu desek, tisk, montáž a testování.
Fáze návrhu je primárním krokem v celém procesu výroby PCB. Návrháři používají profesionální návrhářský software k převodu schémat zapojení do návrhů PCB a určují parametry, jako je velikost, počet vrstev a typ podložky desky s plošnými spoji. Během fáze návrhu je nutné plně zvážit spotřebu energie obvodu EMI/EMC výkon, antistatický náboj a další faktory, aby byla zajištěna stabilita a spolehlivost obvodové desky.
Fáze tvarování je proces převodu navržených výkresů PCB do skutečných desek plošných spojů. Mezi běžné formovací materiály patří skleněné vlákno, polyimid atd. V procesu formování je substrát nejprve vyroben podle výkresu PCB a poté se provádí řada zpracovatelských kroků, jako je chemické leptání, měděné potahování, vrtání atd. konečně získat desku plošných spojů s předem určenými obvody a otvory.