PCB je běžně používaný typ substrátu v elektronických produktech. Během procesu výroby PCB je smrštění filmu běžným problémem.
Standard tolerance roztažení a smrštění filmu PCB
1. Přehled růstu a smršťování filmu
Roztahování a smršťování filmu se týká tepelného roztahování nebo smršťování materiálů filmu (obvykle pryskyřice vyztužené skleněnými vlákny) během procesu výroby PCB. Kvůli zpracování při vysoké teplotě během výroby DPS bude materiál fólie podléhat určité expanzi a kontrakci, což ovlivní rozměrovou stabilitu DPS.
2. Standard tolerance expanze a kontrakce filmu PCB
Průmysl PCB zavedl odpovídající toleranční standardy pro problematiku roztahování a smršťování filmu. Podle norem IPC-A-600G a IPC{2}}D jsou tolerance roztažení a smrštění filmu obecně rozděleny do dvou hledisek, konkrétně tolerance lineárního roztažení a tolerance polohy otvoru.
A. Tolerance lineární expanze
Průmysl PCB obvykle považuje roztahování a smršťování fólie za problém roztahování čar, protože roztahování a smršťování materiálů fólie způsobuje hlavně rozměrové odchylky ve vodičích nebo stopy v zapojení PCB. Podle standardu IPC-A-600G je běžně používaná tolerance lineární expanze 1 až 2,5 mil na palec (25,4 mm) (přibližně 25 až 64 μm).
b. Tolerance polohy clony
Na druhou stranu expanze a smrštění fólie může také ovlivnit přesnost polohy clony na DPS. Podle standardu IPC-6012D je tolerance polohy otvoru obecně ± 2mil (přibližně ± 51 μm), což znamená, že otvor na desce plošných spojů může vykazovat maximální polohovou odchylku ± 2 mil (přibližně ± 51 μm).
Metody manipulace s roztahováním a smršťováním filmu DPS
1. Ovládejte dobu tepelné expozice
Doba tepelné expozice během výroby DPS je jedním z hlavních faktorů způsobujících roztahování a smršťování filmu. Aby se snížil stupeň roztahování a smršťování, je nutné řídit dobu a teplotu tepelné expozice. V každém kroku výroby desek plošných spojů, zejména při pokovování mědi a lisování termoplastů, je nutné přísně kontrolovat dobu tepelné expozice, aby se snížil tepelný dopad filmových materiálů.
2. Vyberte vhodný filmový materiál
Různé typy fóliových materiálů mají různé expanzní a smršťovací vlastnosti. V procesu návrhu a výroby PCB by měly být vybrány vhodné filmové materiály podle specifických požadavků a materiály se stabilním expanzním a kontrakčním výkonem by měly být zvoleny co nejvíce. Například použití fóliových materiálů s vysokou teplotou skelného přechodu (Tg) může snížit stupeň expanze a kontrakce.
3. Představte návrh kompenzace
V návrhu desek plošných spojů lze zavést některé návrhy kompenzace pro řešení problému roztahování a smršťování filmu. Například ponechání určitého prostoru a rezervy při plánování směrování, aby byla zajištěna dostatečná odolnost proti chybám během roztahování a smršťování filmu. Kromě toho lze použít speciální způsoby zapojení, jako je řízení směru a délky vedení, aby se minimalizoval dopad roztahování a smršťování filmu na desku plošných spojů.
4. Přísně kontrolujte výrobní proces
Přísně kontrolujte každý krok procesu výroby PCB, zejména kontrolu teploty a času. Rozumná teplotní křivka a přísná časová kontrola mohou snížit výskyt a stupeň smršťování a roztahování filmu. Teplotní gradient během výrobního procesu by měl být přiměřený, protože příliš rychlé nebo příliš pomalé zahřívání a chlazení může způsobit problémy s roztahováním a smršťováním filmu.