HDISlepá deska obvodů pohřbených děr je stále populárnější deska s vysokou hustotou v elektronických zařízeních. Dosahuje vyšší hustoty linky, lepší integritu signálu a menší velikost prostřednictvím jedinečných návrhových a pokročilých výrobních procesů. Slepá deska HDI Blind Buried Hole Circuit Deska využívá slepý otvor a zakopanou otvoru k propojení vnitřní vrstvy s vnějším obvodem vrstvy, což výrazně zlepšuje spolehlivost a výkon desky obvodu.
1, propojení více vrstev a vzájemné propojení
Deska Slepá podložka HDI Blind Buried Hole přijímá vícevrstvý design, který umožňuje realizovat více obvodů a spojení v omezeném prostoru. Přenos signálu mezi různými vrstvami je dosaženo prostřednictvím slepých otvorů a pohřbených otvorů mezi vrstvami. Tento návrh propojení Interlayeru nejen zlepšuje účinnost zapojení desky obvodu, ale také snižuje velikost desky obvodu, což je vhodné pro menší požadavky na zařízení.
2, Advanced Drilling Technology
Technologie vrtání je důležitým krokem ve výrobním procesu slepých pohřbených okružních desek HDI. Vzhledem k malým a hustým slepým a pohřbeným děrům v deskách okruhu HDI je obtížné splnit tradiční mechanické vrtné techniky. Proto jsme přijali pokročilé technologii vrtání laseru, která může dosáhnout vyšší přesnosti a menšího otvoru. Technologie laserového vrtání může nejen přesně tvořit slepé otvory a pohřbené díry, ale také se vyhnout problémům s akumulací vibrací a tepla, ke kterým může dojít při mechanickém vrtání.
3, léčba elektrického a metalizace
Slepé otvory a pohřbené otvory HDI slepých pohřbených obvodů musí být pokoveny a metalizovány, aby byla zajištěna dobrá vodivost a schopnost přenosu signálu. Během procesu elektroplatování a metalizace je důležité kontrolovat tloušťku a uniformitu vrstvy pokovování, aby se zabránilo potenciálním problémům s vodivostí a útlumu signálu. Současně výběr vhodných kovových materiálů, jako je metalizace mědi nebo niklu, nejen poskytuje dobrou vodivost, ale také pomáhá chránit desku obvodu před oxidací a korozí.