Vícevrstvé PCB se používají v následujících situacích:
1. Vysoká hustota a komplexní návrh obvodu:Vícevrstvé PCBmůže uspořádat více obvodů v omezeném prostoru zvýšením počtu vodivých vrstev, takže je vhodných pro scénáře, které vyžadují návrh s vysokou hustotou a komplexním obvodu. Například chytré telefony, počítače a další vysoce výkonná zařízení obvykle používají vícevrstvé PCB interně k dosažení vysoké integrace a miniaturizace.
2. Rychlý přenos signálu: Vícevrstvé PCB mají významné výhody při přenosu vysokorychlostního signálu. Nastavením uzemňovacích a stíněných vrstev může být interference signálu účinně snížena a kvalita signálu lze zlepšit. To je zvláště důležité pro vysokorychlostní digitální obvody a vysokofrekvenční analogové obvody, protože může zajistit stabilitu a rychlost přenosu dat.
3. Miniaturizace a požadavky na lehké hmotnosti: Vícevrstvé PCB mohou pojmout více obvodů ve stejné oblasti, čímž se zmenšuje velikost a hmotnost desky obvodu. To je velmi výhodné pro aplikace s omezeným prostorem, jako jsou nositelná zařízení, letecká zařízení atd. V těchto aplikacích jsou lehkými a miniaturizacemi důležitými cíli designu.
4. Požadavky na vysokou spolehlivost: Výrobní proces vícevrstvých PCB je relativně složitý, ale může zlepšit spolehlivost produktu. Vodivé vrstvy ve vícevrstvých deskách jsou připojeny skrz průchody a vytvářejí trojrozměrnou propojovací strukturu, která může účinně zlepšit mechanickou pevnost a odolnost proti vibracím obvodu. Kromě toho mohou vícevrstvé PCB také zlepšit toleranci poruch obvodů přidáním redundantních návrhů.
5. Specifické oblasti aplikací: V oblasti komunikace se také široce používají vícevrstvé PCB. Například RF modul základní stanice 5G vyžaduje aVysokofrekvenční deskas více než 10 vrstvami PCB, vyžadující nízkou dielektrickou ztrátu a vysoký rozptyl tepla. Struktura vícevrstvého PCB může tyto požadavky účinně splňovat a zajistit rychlost zpracování signálu a stabilitu systému.