Výroba a montáž
Od prototypování desek plošných spojů až po sériovou výrobu poskytujeme integrované výrobní služby zahrnující výrobu samotných desek plošných spojů, získávání součástek a montáž desek plošných spojů (PCBA).
Integrované výrobní služby
Výroba PCB - jednostranný, oboustranný, vícevrstvý, HDI, tuhý-flex, a vysokofrekvenční výroba PCB.
PCB shromáždění - SMT, THT, a smíšený-sestavení technologie, s komponentami získávat možnosti odpovídat požadavkům projektu.
Inženýrská recenze - předvýrobní vyhodnocení Gerberových souborů, kusovníků, souborů Pick-and-Place a výkresů sestav pro kontrolu návrhu a výrobních požadavků.
02. Možnosti výroby DPS
Možnosti výroby desek plošných spojů se vybírají podle struktury desky, elektrických požadavků, vlastností materiálu a podmínek aplikace.
Typy desek a materiály
Jednostranné, oboustranné, vícevrstvé, HDI, rigid-flex a vysokofrekvenční PCB. Dostupné materiály zahrnují FR-4, High-Tg FR-4, bezhalogenové lamináty, polyimid a materiály Rogers v závislosti na provedení a dostupnosti materiálu.
Klíčové výrobní specifikace
| Specifikace | Dostupné možnosti / požadavky |
|---|---|
| Počet vrstev | Jednostranné, oboustranné a vícevrstvé; Konfigurace HDI podléhají kontrole návrhu |
| Základní materiály | FR-4, High-Tg FR-4, bez halogenů, polyimid, Rogers |
| Tloušťka desky | Vybírá se podle stohování a požadavků projektu |
| Hmotnost mědi | Možnosti 1 oz, 2 oz a těžké mědi, podléhají kontrole návrhu |
| Šířka čáry / Mezera | Určeno uspořádáním obvodu a výrobní kapacitou |
| Vrtání | Mechanické vrtání a vrtání laserem v závislosti na konstrukci otvoru |
| Povrchová úprava | Bezolovnatý HASL, ENIG, OSP, imerzní stříbro, imerzní cín a tvrdé zlato |
| Pájecí maska / Legenda | Zelená, černá, modrá, bílá a další dostupné barvy |
| Řízení impedance | Výroba s řízenou impedancí podle schválených konstrukčních požadavků |
Výrobní možnosti závislé na designu
Konfigurace stohu, rozvod mědi, přes struktury, povrchová úprava a požadavky na impedanci jsou před výrobou přezkoumány. Skutečné výrobní limity a tolerance jsou potvrzeny oproti předloženému návrhu.
03. Možnosti montáže PCB (PCBA).
Služby PCBA pokrývají montáž součástí, pájení a kontrolu montáže pro různé požadavky na elektronické produkty.
Montážní technologie
Sestava SMT – Podporuje komponenty a balíčky s jemným roztečí, jako jsou 0201, 01005, QFN a BGA, v závislosti na rozměrech a možnosti sestavy.
Sestavení THT / DIP - Vkládání a pájení součástek skrz díry pro součástky vyžadující mechanické nebo elektrické spojení přes desku plošných spojů.
Smíšená montáž - Kombinuje technologie SMT a průchozí díry v rámci stejné sestavy.
BGA Inspection - Rentgenová inspekce pro hodnocení skrytých pájených spojů a dalších skrytých spojů.
Možnosti získávání komponent
| Model získávání zdrojů | Ujednání o nákupu |
|---|---|
| Na klíč | Nákup komponentů a montáž DPS řídí náš tým |
| Částečné na klíč | Námi dodávané vybrané komponenty; zbývající komponenty dodané zákazníkem |
| Odesláno | Všechny komponenty dodané zákazníkem k montáži |
Čísla dílů kusovníku, schválení výrobci, dostupnost komponent, stav životního cyklu a požadavky na alternativní díly jsou přezkoumány před nákupem.
04. Engineering & DFM Support
Předvýrobní technická kontrola pomáhá identifikovat omezení návrhu a sestavy před zahájením výroby.
Ověření souboru návrhu
Recenze vrstev Gerber, soubory vrtáků, seznamy sítí a data návrhu z hlediska konzistence a výrobních požadavků.
PCB Stack-Up & impedance Review
Vyhodnocení pořadí vrstev, dielektrických materiálů, tloušťky mědi a požadavků na řízenou impedanci oproti schválenému návrhu.
Přehled kusovníků a komponentů
Ověření čísel dílů, typů balení, stop, dostupnosti součástí a stavu životního cyklu.
Recenze návrhu sestavy
Posouzení rozmístění součástí, rozložení podložek, přístupu při pájení, tepelného odlehčení a potenciálních montážních omezení.
Před dokončením výrobních specifikací je poskytována technická zpětná vazba pro identifikované problémy.
05. Výrobní kapacita a flexibilita objednávek
Výrobní opatření jsou organizována podle složitosti projektu, množství objednávky a požadavků na dodání.
Výrobní zařízení
Shenzhen zařízení - zájmy o rychlé PCB prototyping, rychle-otočit vzorky a malosériovou pilotní výrobu.
Jiangmen zařízení - zájmy o střední-výroba hlasitosti, opakovat objednávky a výrobu ve velkém měřítku.
Výrobní fáze
| Výrobní fáze | Typický požadavek |
|---|---|
| Prototyp | Prvotní ověření návrhu a vyhodnocení vzorku |
| Malý objem / pilotní | Technická validace a předvýrobní šarže |
| Střední objem | |
| Hromadná výroba | Objemová výroba založená na schválených specifikacích |
Místo výroby, dodací lhůta, množství šarže a dodací podmínky jsou potvrzeny podle požadavků projektu.
06. Kontrola PCB & Testování PCBA
Inspekce a testování se vybírají podle typu produktu, požadavků na design a dohodnutých kritérií přijatelnosti.
Holá kontrola PCB
Vizuální a rozměrová kontrola – kontroluje vzhled desky, rozměry a specifikované výrobní prvky.
Elektrické testování - Letmá sonda nebo testování nehtů pro ověření elektrické kontinuity a izolace.
Testování impedance - Měření impedance kupónu tam, kde platí požadavky na řízenou impedanci.
Kontrola a testování PCBA
| Kontrola / Test | Hlavní účel |
|---|---|
| SPI | Kontroluje tisk pájecí pasty |
| AOI | Detekuje viditelné vady montáže a pájení |
| Rentgen | Kontroluje skryté pájené spoje, včetně BGA spojů |
| ICT | Kontroluje elektrické charakteristiky a zapojení obvodů |
| FCT | Vyhodnocuje funkce sestavené desky za definovaných testovacích podmínek |
Rozsah testování, testovací přípravky, kritéria přijetí a požadavky na podávání zpráv jsou dohodnuty před výrobou.
07. Kontrola kvality a dodržování předpisů
Kontrola kvality zahrnuje vstupní materiály, výrobní procesy, montážní operace a kontrolu hotových výrobků.
Management kvality
Postupy řízení kvality jsou v souladu s platnými požadavky ISO 9001. Stav a rozsah certifikace by měly být ověřeny podle skutečného certifikátu.
Řízení procesů a materiálu
Příchozí komponenty a materiály jsou kontrolovány podle schválených seznamů materiálů (AML). Statistical Process Control (SPC) je aplikován na určené kritické výrobní fáze za účelem monitorování změn procesu.
Průmyslové standardy
| Norma | Aplikace |
|---|---|
| IPC-A-600 | Přijatelnost holého PCB |
| IPC-6012 | Požadavky na kvalifikaci a výkon pevných desek s plošnými spoji |
| IPC-6013 | Požadavky na flexibilní a tuho-flex tištěné desky |
| IPC-A-610 | Přijatelnost elektronické montáže |
| IPC-CC-830 | Kde je to vhodné, kvalifikace a požadavky na provedení konformního nátěrového materiálu |
Použitelné normy, třídy produktů, akceptační kritéria a požadavky na kontrolu jsou potvrzeny podle specifikace produktu a dohody se zákazníkem.
Sledovatelnost výroby
Identifikace materiálu, výrobní záznamy, výsledky kontrol a příslušná zkušební dokumentace mohou být definovány jako součást požadavků na kvalitu projektu.
08. Vyžádejte si nabídku PCB / PCBA
Odešlete své soubory návrhu a požadavky na projekt pro technické posouzení a cenovou nabídku.
Informace požadované pro cenovou nabídku
| Požadované informace | Podrobnosti k poskytnutí |
|---|---|
| Typ produktu | Holé PCB, osazené PCBA nebo montáž PCB na klíč |
| Soubory návrhů | Soubory Gerber, pilníky vrtáků a výkresy sestav |
| Kusovník & Pick-and-Place | Čísla dílů, množství, umístění součástí a data rotace |
| Specifikace PCB | Počet vrstev, rozměry desky, tloušťka, hmotnost mědi a povrchová úprava |
| Požadavky na montáž | Model sourcingu komponent, technologie montáže a speciální procesní požadavky |
| Požadavky na testování | Elektrické testování, AOI, RTG, ICT, FCT a další specifikované kontroly |
| Objednávka a doručení | Množství, prototyp nebo výrobní fáze, cílové datum dodání a místo určení |
Náš tým zkontroluje předložené informace, aby objasnil technické požadavky, určil výrobní úvahy a připravil cenovou nabídku na základě potvrzených specifikací projektu.