Pokud kabeláž nevyžaduje další vrstvu, proč ji používat? Znížení vrstvy nebude znamenat, že deska je tenčí? Je-li obvodová deska menší než jedna vrstva, není cena nižší? V některých případech však přidání vrstvy snižuje náklady.
Deska desek plošných spojů má dvě různé struktury: jádrová struktura a struktura fólie.
Ve struktuře jádra se na materiál jádra aplikují všechny vodivé vrstvy v desce plošných spojů; ve struktuře fólie se na materiál jádra aplikuje pouze vodivá vrstva uvnitř desky plošných spojů a vnější vodivá vrstva je potažena dielektrickou deskou. Všechny vodivé vrstvy jsou spojeny pomocí médií pomocí vícevrstvého laminování.
Jaderné materiály jsou v továrnách oboustranné fólie. Jelikož každé jádro má dvě plochy, celkový počet vodivých vrstev na desce plošných spojů je dokonce plně využit. Proč nepoužívat fólii na jedné straně a zbytek s jadernými strukturami? Hlavními důvody jsou: náklady na desku plošných spojů a zakřivení desky plošných spojů.
Cenová výhoda sudých PCB
Vzhledem k malému počtu vrstev médií a fólií je cena surovin pro nepárná PCB mírně nižší než u sudých PCB. Náklady na zpracování nepárných desek plošných spojů jsou však výrazně vyšší než náklady na sudé desky plošných spojů. Náklady na zpracování vnitřní vrstvy jsou stejné; avšak struktura fólie / jádra výrazně zvyšuje náklady na zpracování vnější vrstvy.
Nepárně číslované desky plošných spojů potřebují přidat proces nestejného vrstvení vrstveného jádra založený na procesu jádrové struktury. Ve srovnání s jadernou strukturou bude produktivita rostlin, které přidávají fólie mimo jaderné struktury, klesá. Před lepením na laminování vyžaduje vnější jádro dodatečné zpracování, což zvyšuje riziko poškrábání a chybného leptání vnější vrstvy.
Vyvážená struktura, aby se zabránilo ohýbání
Nejlepším důvodem pro návrh desek plošných spojů s nepatrnými vrstvami je to, že desky PCB s lichým číslem se snadno ohýbají. Když je deska desky plošných spojů ochlazena po procesu vícevrstvého spojování obvodů, různé vrstvené napětí jádrové struktury a struktury fólie během chlazení způsobí, že deska desky plošných spojů se ohne. Jak se zvyšuje tloušťka obvodové desky, zvyšuje se riziko ohýbání kompozitní desky plošných spojů s dvěma různými strukturami. Klíčem k odstranění ohýbání desek plošných spojů je použití vyváženého zásobníku. I když určitý stupeň ohýbání desky plošných spojů splňuje požadavky na specifikaci, následná účinnost zpracování bude snížena, což povede ke zvýšení nákladů. Vzhledem k potřebě speciálního vybavení a postupů během montáže se přesnost umístění součástí sníží a kvalita bude narušena.
Používejte rovnoměrnou vrstvu desek plošných spojů
Pokud se v konstrukci objeví lichá desky s plošnými spoji, lze použít následující metody k dosažení vyváženého stohování, snížení nákladů na výrobu desek plošných spojů a zabránění ohýbání desek plošných spojů. Následující metody jsou seřazeny podle požadované úrovně.
1, vrstva signální vrstvy a použití. Pokud je výkonová vrstva desky PCB rovná a signálová vrstva je lichá, může být použita tato metoda. Přidaná vrstva nezvyšuje náklady, ale může zkrátit dobu doručení a zlepšit kvalitu desek plošných spojů.
2. Přidejte další vrstvu napájení. Tuto metodu lze použít, pokud je výkonová vrstva desky plošných spojů navržena jako lichá a signálová vrstva je rovnoměrná. Jednoduchým způsobem je přidání vrstvy uprostřed zásobníku bez změny dalších nastavení. Zvláštní vrstvy desky s plošnými spoji jsou vedeny nejdříve a vrstvy jsou duplikovány uprostřed a označují zbývající vrstvy. To je stejné jako elektrické vlastnosti fólie zhuštěné formace.
3. Přidejte prázdnou vrstvu signálu blízko středu stohu desky plošných spojů. Tento přístup minimalizuje nevyváženost zásobníku a zlepšuje kvalitu desek plošných spojů. Zvláštní vrstvy jsou nejprve směrovány, potom je přidána prázdná signálová vrstva a zbývající vrstvy jsou označeny. Používá se v mikrovlnných obvodech a smíšených médiích (média s různými konstantami dielektrika).