Elektrostatické výboje z lidského těla, životního prostředí a dokonce i elektronických zařízení mohou způsobit různé škody na přesných polovodičových čipích, jako jsou penetrační tenké izolační vrstvy uvnitř komponentů; poškozují brány komponent MOSFET a CMOS; a spouštění blokování v zařízeních CMOS. PN křižovatka s přepětím zkratu; zkratová PN spojka dopředu předpjatá; tavení vnitřní pájky nebo hliníkového drátu aktivního zařízení. Aby se zabránilo rušení elektrostatickým výbojem (ESD) a poškození elektronických zařízení, je třeba je zabránit řadě technických opatření.
Při konstrukci desky plošných spojů lze návrh anti-ESD desky dosáhnout vrstvením, správným uspořádáním a instalací. V konstrukčním procesu může být většina konstrukčních úprav omezena na zvýšení nebo snížení složek pomocí předpovědi. Nastavením uspořádání desky plošných spojů lze ESD dobře střežit. Zde jsou některá běžná opatření.
1. Používejte vícevrstvou desku plošných spojů co nejvíce. Ve srovnání s obojstrannou deskou plošných spojů může rovina země a napájecí rovina, stejně jako těsně uspořádaná vzdálenost signálu od šňůry k zemi, snížit impedanci společného režimu a indukční vazbu, aby se dosáhlo oboustranné desky plošných spojů. 1/10 až 1/100. Pokuste se umístit každou vrstvu signálu v blízkosti napájecí nebo pozemní roviny. U plošných spojů s vysokou hustotou s komponenty na horním a spodním povrchu, s velmi krátkými spojovacími liniemi a množstvím polstrování, zvažte použití vnitřních vrstev.
2. Pro oboustranné desky plošných spojů použijte těsně propojené síťové a zemnící sítě. Napájecí kabel se nachází v blízkosti země a měl by být co nejvíce propojen mezi vertikálními a vodorovnými čarami nebo oblastí plnění. Velikost mřížky na jedné straně je menší nebo rovna 60 mm. Pokud je to možné, velikost mřížky by měla být menší než 13 mm.
3. Ujistěte se, že každý obvod je co nejkompaktnější.
4. Všechny konektory umístěte co nejdále.
5. Je-li to možné, vložte napájecí kabel ze středu karty a mimo oblasti, které jsou náchylné k přímému ESD.
6. Na všech vrstvách desek plošných spojů, které vedou k vnějšímu podvozku (který je snadno zasunut přímo do jednotky ESD), umístěte široký podvozek nebo plech plný polygonů a připojte je v průměru přibližně 13 mm. spolu.
7. Umístěte montážní otvor na okraj karty. Pro připojení k podkladu podvozku použijte pájecí podložky bez pájky v horní a spodní části.
8. Během montáže desek plošných spojů nepoužívejte žádné pájky na horní nebo dolní podložky. Používejte šrouby s vestavěnými podložkami pro dosažení těsného kontaktu mezi deskou plošných spojů a kovovým rámem / kostrou nebo držákem země.
9. Nastavte stejnou "izolační zónu" mezi kostrou a obvodem každého podlaží; pokud je to možné, udržujte odstupovou vzdálenost 0,64 mm.
10. V místě, kde je horní a dolní část karty těsně u montážních otvorů, připojte zemnící šasi a obvodovou plochu vodičem o šířce 1,27 mm každých 100 mm podél podvozku. Vedle těchto spojovacích bodů jsou mezi kostrou a obvodem umístěny podložky nebo montážní otvory pro montáž. Tyto zemnící přípojky lze řezat pomocí nože, aby se udržel otevřený okruh nebo propojka s magnetickými kuličkami / vysokofrekvenčními kondenzátory.
11. Pokud není obvodová deska umístěna v kovovém šasi nebo ochranném zařízení, nepoužívejte pájecí masku na horním a spodním podvozku desky, aby se mohly používat jako výbojky pro oblouky ESD.
12. Nastavte prstenci kolem obvodu následujícím způsobem:
(1) Kromě okrajového konektoru a kostry je kolem celého obvodu umístěna prstencová dráha země.
(2) Ujistěte se, že prstencová šířka všech vrstev je větší než 2,5 mm.
(3) Kroužky jsou spojeny v odstupech 13 mm.
(4) Připojte zemnící kroužek ke společnému uzemnění vícevrstvého obvodu.
(5) Pro dvojité panely instalované v kovovém šasi nebo ochranném zařízení by měl být prstenec připojen k obvodu běžným způsobem. Netienený oboustranný obvod by měl být připojen k kostře kostry ve tvaru prstence. Zemnící kroužek nesmí být potažen maskou na pájku, takže kroužek může fungovat jako výbojka pro ESD. Umístěte alespoň jedno z kruhů (všechny vrstvy) na určitém místě. Šířka o šířce 0,5 mm zabraňuje tvorbě velké smyčky. Vzdálenost signálových vodičů od obvodu kroužku nesmí být menší než 0,5 mm.
13. V oblastech, kde lze ESD přímo zasáhnout, musí být poblíž každé signální linky umístěn zemnící vodič.
14. I / O obvod by měl být co nejblíže příslušnému konektoru.
15. Obvody, které jsou citlivé na ESD, by měly být umístěny blízko středu obvodu tak, aby jiné obvody mohly poskytnout nějaké stínění.
16. Sériové odpory a kuličky jsou obvykle umístěny na přijímacím konci. Pro ty vodiče kabelů, které jsou snadno zasaženy ESD, je také možné umístit sériové odpory nebo perličky na konec pohonu.