co jeHDI?
Deska HDI (high{0}}density interconnect board) je deska s tištěnými spoji, která využívá technologii mikro slepých skrytých děr k dosažení vyšší hustoty čar a má vlastnosti „lehká, tenká, krátká a malá“. Jeho hlavní výhody spočívají v menší šířce/rozteči čáry (až 3 mil/3 mil), menší cloně (minimálně 0,1 mm) a vyšší hustotě propojení mezi vrstvami, díky čemuž je vhodný pro miniaturizovaná zařízení vyšší třídy, jako jsou chytré telefony a chytré hodinky.
Výrobní proces desky HDI (high{0}}density interconnect board) se soustředí na laserové vrtání a metodu vrstvení, čímž se dosahuje mikroděr, jemných čar a tenkých vrstev. Hlavní proces je následující:
1. Fáze návrhu
Použijte profesionální software k plánování umístění vedení, zakopaných děr a slepých děr, abyste zajistili proveditelnost propojení s vysokou-hustotou.
2. Příprava materiálu
Vyberte substráty s nízkou dielektrickou konstantou, vysokou tepelnou odolností (jako je modifikovaná epoxidová pryskyřice) a čistou měděnou fólii pro zajištění stability signálu.
3. Klíčový procesní tok
Výroba vnitřní vrstvy: Laserové vrtání pro vytvoření mikrootvorů (minimálně 0,075 mm), leptání měděné fólie pro vytvoření obvodů vnitřní vrstvy.
Stohování a vyplňování slepých otvorů: střídavě stohování jádrových desek a polovytvrzených plechů, vstřikování pryskyřice po vytvrzení za vysoké{0}}teploty a vysokého{1}}tlaku, aby se dosáhlo propojení mezi vrstvami.
Úprava vnější vrstvy: laserové vrtání vodivých otvorů, galvanické spojení vnitřní a vnější vrstvy, povrchová úprava (jako je pokovování niklovým zlatem) pro zvýšení svařitelnosti.
Kontrola kvality: Zajistěte přesnost a spolehlivost pomocí AOI, -XRay a dalších metod.
4. Technické vlastnosti
Laserové vrtání: předchází problému se zlomením jehly při mechanickém vrtání a podporuje propojení v jakékoli vrstvě.
Víceřádové HDI: Technologie 1. řádu (spojování sousedních vrstev) až 7. řádu (komplexní propojení), splňující vysoké požadavky na integraci.