1, Úvod do vnitřní a vnější vrstvy DPS
Vnitřní a vnější vrstva PCB se vztahuje k různým vrstvám obvodové desky. Vnitřní vrstva je měděná vrstva uvnitř obvodové desky, zatímco vnější vrstva je měděná vrstva rozmístěná na obou stranách desky. Obvykle se po zalisování desky plošných spojů propojí vnitřní a vnější obvody přes vyvrtané otvory. Návrh a výroba vnitřní a vnější vrstvy má významný vliv na výkon a kvalitu desky plošných spojů.
2, Výrobní proces vnitřní a vnější vrstvy
1. Výroba vnitřní vrstvy
Výroba vnitřní vrstvy používá hlavně fotoelektrický kreslící stroj k nakreslení schématu obvodu na fólii a poté se vzor přenese na měděnou fólii pomocí vysokoteplotní delaminace, čímž se nakonec vytvoří požadovaný vzor obvodu. Výroba vnitřního okruhu vyžaduje přesné a výkonné výrobní zařízení a profesionální technologii.
2. Výroba vnější vrstvy
Vnější vrstva je obvykle vyrobena nejprve nakreslením obrysových čar, poté začerněním měděné fólie, odstraněním nechráněné měděné fólie chemickými metodami a nakonec získáním požadovaného vzoru obvodu.
3, Rozdíl mezi pozitivními a negativními deskami PCB
V procesu výroby desek plošných spojů se obvykle rozlišuje mezi kladnými a zápornými čipy. Pozitivní film označuje měděnou fólii na desce plošných spojů, která odpovídá vzoru, zatímco negativní film je protilehlý vzoru. Výroba negativního filmu vyžaduje použití fotosenzitivního lakování a technologie fotolitografie. Při působení infračervené expozice se na fotosenzitivním povlaku zobrazí vzor obvodu negativního filmu. Chemickou korozí a odstraněním nechráněných částí se vytvoří kompletní negativní filmový vzor.
4, Techniky výroby DPS
1. Rozumné rozložení PCB pro zajištění jasného zapojení, zabránění rušení signálu a zlepšení účinnosti přenosu
2. Vhodný výběr tloušťky a materiálu obvodové desky pro zajištění stabilního výkonu a trvanlivosti
3. Optimalizujte proces řezání a vrtání desek plošných spojů, zvyšte efektivitu výroby a snižte ztráty na desce plošných spojů