Během používání PCB je možné narazit na ohýbání PCB, což může způsobit poruchu desky obvodu a dokonce vést k částečnému nebo celkovému poškození zařízení.
Důvody ohýbání PCB
(1) Akce mechanické síly
Jedním z důvodů ohýbání PCB je způsobena mechanickými silami, jako je nadměrný vnější dopad, komprese atd. Během přepravy nebo instalace, což může snadno způsobit ohýbání desky obvodu.
(2) změna teploty
Koeficient tepelné roztažnosti a kontrakce je relativně velký, zejména při vysokých teplotách, což může snadno způsobit tepelnou deformaci a vést k deformaci PCB.
(3) Dopad vlhkosti
Desky obvodů jsou citlivé na vlhkost. Pokud je vlhkost prostředí příliš vysoká, bude ovlivněna vodivost a izolační výkon obvodu, což povede k deformaci desky obvodu.
Řešení pro různé situace
(1) Chyba svařování integrovaných elektronických komponent
Když se objeví záhyby poblíž pájecího bodu desky obvodu, může to být způsobeno pájení integrovaných elektronických komponent. Řešením je zkontrolovat, zda dojde k chybám pájení, zejména pokud je pájení polovodičových komponent správné. Pokud je ohýbání desky způsobeno nesprávným pájením, je třeba znovu zahřát pájecí klouby, aby se obnovil svůj tvar. Pokud je bod svařování poškozen, musí být přeuspořádán nebo nahrazen novými komponenty.
(2) Deformace PCB způsobená mechanickou silou
Když PCB podstoupí významnou deformaci, je nutné zvážit vrácení desky do své původní polohy a provádět údržbu k identifikaci bodu deformace. Měly by být provedeny odpovídající metody lámání obvodu. Když se deska obvodu rozštěpí nebo spadne měděná fólie, je nutné přepracovat komponenty kresby, měděné fólie a polovodičů.
Zkreslení PCB způsobené vlivem teploty
Pokud je zjištěno, že ohýbání PCB je ovlivněno teplotou, je nutné upravit teplotu nebo přenést desku obvodu na teplotu kontrolované prostředí, které se může zabránit zkreslení a deformaci desky obvodu kvůli různým rychlostí tepelné roztažnosti. Pokud se PCB rozšiřuje v důsledku vysoké teploty, může být deska ochlazena a může být vyvinuto další úsilí, aby se eliminoval vnitřní napětí.
PCB je ovlivněna vlhkostí, což způsobuje deformaci desky obvodu
Když se deska obvodu deformuje v důsledku vlhkosti, měla by být umístěna do izolačního prostředí s nízkou impedancí (nízkou vlhkostí); Pokud je předehřívač v desce obvodu poškozen, je třeba jej odstranit nebo je třeba nainstalovat nový předehřívač.
Jak zabránit ohýbání PCB
(1) Vyberte vysoce kvalitní suroviny.
Vysoce kvalitní substráty PCB mají vyšší tvrdost a stabilitu, což může lépe odolat vlivu vnějších sil.
(2) Věnujte pozornost ochraně během přepravy.
Během přepravy je nutné vyhnout se situacím, jako je vysoká teplota, vlhkost a vibrace, které mohou způsobit ohýbání desky obvodu. Doporučuje se vybrat desky obvodů PCB, které byly profesionálně zabaleny a splňovaly specifikace.
(3) Proveďte kontrolu kvality na PCB před instalací.
Zkontrolujte výkon a stupeň poškození desky obvodu, abyste zajistili její robustnost a spolehlivost, čímž se zabrání nezjištěnému poškození, které může způsobit ohýbání PCB nebo jiné poruchy.
(4) Během používání věnujte pozornost teplotě okolí.
Zejména během instalace a používání polovodičových komponent by měla být věnována pozornost kontrole okolní teploty. Vyhněte se zkreslení a deformaci desky obvodu způsobené tepelnou roztažkou.