Profesionální řešení pro propojení DPS na libovolné vrstvě
Libovolná vrstvaHDI PCBje základní forma špičkové{0}}vysoce{1}}propojovací technologie s vysokou hustotou, která může dosáhnout přímé elektrické vodivosti mezi libovolnými dvěma vrstvami desky plošných spojů, aniž by se spoléhala na tradiční průchozí otvory nebo adaptéry se slepými otvory s pevnou úrovní. V současné době jde o klíčové řešení, jak překonat překážku vysoko-hustotního vedení a vysoko-vysokofrekvenčního-přenosu signálu.
Architektura základní technologie
Mechanismus propojení s úplnou volností: Prolomení tradičních pevných omezení propojení desek plošných spojů „vrstva na vrstvu“, přijetí návrhu, který kombinuje otvory pro plné stohování a rozložené otvory, přičemž každý průchod se může nezávisle připojit k určené vrstvě bez nutnosti navíjení a přepínání vrstvy po vrstvě, což zvyšuje svobodu zapojení o více než 60 %.
Symetrické uspořádání funkčních vrstev: rozděleno do tří funkčních zón: vrstva přenosu signálu, vrstva napájení a vrstva stínění uzemnění, naskládané podle principu symetrické rovnováhy, aby se zabránilo deformaci desky a zajistila se konzistence elektrického výkonu.
Stereoskopická elektroinstalační síť: Naskládáním izolačních vrstev a vodivých vrstev prostřednictvím vícenásobných vrstvení je vytvořen trojrozměrný propojovací kanál. Pod stejnou plochou desky je hustota čar, kterou lze přenášet, více než dvojnásobná oproti běžným HDI deskám.
Průlom v klíčových výrobních procesech
Přesné vrtání UV laserem: Pomocí systému kompenzace vizuálního určování polohy se na dielektrické vrstvě o tloušťce 50 μm vytvoří mikropóry o minimálním průměru 30 μm a přesnost vyrovnání mezi vrstvami je řízena v rozmezí ± 5 μm, což je mnohem více než úroveň přesnosti ± 25 μm běžné technologie HDI.
Pulzní reverzní galvanické plnění otvoru: V kombinaci se specializovanými aditivy je rychlost nanášení mědi uvnitř otvoru rychlejší než povrch při poměru hloubky k průměru 1:1 a odchylka tloušťky mědi uvnitř otvoru je menší než 10 %, což zcela eliminuje „efekt psí kosti“ tradičního galvanického pokovování a zajišťuje přenos vysokofrekvenčního signálu bez impedančních mutací.
Řízení laminace s nízkým namáháním: Epoxidová pryskyřice modifikovaná nanosilikem se používá ke snížení CTE (koeficient tepelné roztažnosti) desky z konvenčních 60 ppm/stupeň na 35 ppm/stupeň. V kombinaci s progresivní křivkou laminace zahříváním lze posun mezivrstvy 8-vrstvé desky stále kontrolovat pod 8 μm po 7 stlačeních a zakřivení 40vrstvé super výškové desky je menší nebo rovno 0,5 %.
Laserový přímý zobrazovací obvod: Dosáhněte minimální šířky čáry a řádkování 35/35 μm pro lisování, s hladkými okraji a bez mezer, stabilními rozměrovými tolerancemi a vhodnými pro vysoké -požadavky na zapojení high-end čipů, jako jsou BGA a CSP, s roztečí 0,3 mm nebo méně.
Záruka na materiál a elektrické provedení
Výběr špičkového substrátu: Upřednostňuje se řada Rogers RO4000 Isola Astra MT77, řada Panasonic M a další vysokorychlostní substráty s nízkou ztrátou-mají vysoce stabilní dielektrickou konstantu a ztrátový faktor a mohou podporovat vysokorychlostní přenos signálu 112 Gb/s a vyšší. Zpětná ztráta ve frekvenčním pásmu 28GHz je vylepšena o 15dB oproti běžným HDI deskám.
Přesné řízení impedance: Navržením jednotné tloušťky dielektrika a stabilních parametrů obvodu je dosaženo kontroly single-end a diferenční impedance tolerance ± 3% 5%, čímž se zabrání impedančním mutacím způsobeným tradičním nesouosostí mezivrstvy procesu a zajistí se nepřetržitý přenos signálu bez odrazů.
Potlačení přeslechů a šumu: přijetí návrhu nezávislé vrstvy signálu a husté izolace zemní vrstvy, výrazné zkrácení cesty zpětného signálu a snížení přeslechu mezi vrstvami a mezi linkami o více než 40 %; Vícevrstvá konstrukce kontinuálního napájení/zemní plochy nízkoimpedanční napájecí sítě výrazně snižuje pokles napětí a hlučnost výkonu.
Systém ověřování spolehlivosti
Přísné environmentální testování: Kromě konvenčního testování tepelným šokem bylo přidáno testování vysoko-tlakového vaření (121 stupňů /100% RH/96h) a testování migrace iontů (85 stupňů /85% RH/50V odchylka), aby se zcela předešlo dlouhodobým-rizikům selhání, jako je praskání mikropórů a migrace iontů CAF.
3D celovlnná simulace signálu: nahrazuje tradiční 2,5D simulační nástroje, přesně vypočítává faktory, jako je elektromagnetická vazba přilehlých mikrootvorů a diskontinuita referenční roviny, s 10% rezervou návrhu, aby se předešlo problémům s integritou signálu ve vysokofrekvenčních scénářích-.
Předvýroba procesní validační desky: Před hromadnou výrobou musí být vyroben speciální validační kupon, který obsahuje nejhustší mikroporézní pole, minimální šířku a rozteč čáry a impedanční testovací proužek. Po potvrzení stability procesního okna lze provést hromadnou výrobu, aby se zabránilo ztrátě výtěžku.