1, Základní funkce úložných a výpočetních integrovaných čipových testovacích desek PCB
Integrovaný úložný a výpočetní čip narušuje tradiční separační režim „počítačového zpracování datového úložiště“ hlubokou integrací úložných jednotek a výpočetních jednotek. Mezi její testovací požadavky patří ověření výpočetního výkonu a přesnosti výpočetní jednotky, testování rychlosti čtení a zápisu paměťové jednotky, kapacity a stability, stejně jako hodnocení efektivity přenosu dat a řízení spotřeby energie ve stavu „spolupráce s úložištěm“. Základní funkce úložné a výpočetní integrované desky PCB pro testování čipů poskytují podporu pro výše uvedené požadavky na testování, včetně následujících tří aspektů:
Přenos signálu: Dosáhněte přesného spojení mezi piny paměťového a výpočetního integrovaného čipu a externího testovacího zařízení, přenášejte výsledky výpočtů, stav úložiště a další signály vydávané čipem do testovacího zařízení bez zkreslení a současně přenášejte řídicí pokyny vydané testovacím zařízením na čip. V reakci na požadavky integrovaných úložných a výpočetních čipů na vysokofrekvenční signál a paralelní přenos dat je nutné zajistit integritu přenosu signálu a vyhnout se odchylkám testovacích dat způsobeným odrazem signálu a přeslechy.
Podpora napájecího zdroje: Více napájecích obvodů je nakonfigurováno tak, aby odpovídalo napěťovým požadavkům různých modulů integrovaného paměťového a výpočetního čipu v reakci na rozdíly ve spotřebě energie v různých pracovních režimech (režim čistého úložiště, režim čistého výpočtu a režim spolupráce úložiště úložiště). Optimalizací uspořádání napájecí roviny a konfigurace filtrování je potlačen šum napájecího zdroje, aby bylo zajištěno stabilní napájení čipu během testování a aby se zabránilo vlivu kolísání napájení na pravost výsledků testu.
Přizpůsobení testu s více scénáři: kombinující požadavky na výkon integrovaného čipu pro výpočetní paměť v edge computingu, AI uvažování, datových centrech a dalších aplikačních scénářích, rezervní testovací rozhraní a body rozšíření a podpora více{0}}dimenzionálních testů parametrů, jako je výpočetní výkon čipu, spotřeba energie, zpoždění a šířka pásma úložiště. Současně kompatibilní s různými specifikacemi modulů pro odvod tepla, simulující pracovní stav čipů za různých podmínek odvodu tepla, což zajišťuje, že výsledky testů pokrývají scénáře praktické aplikace.
2, Záruka výkonu úložného a výpočetního integrovaného čipu testovací desky PCB
Přesnost testovacích dat pro úložiště a výpočetní integrované čipy přímo určuje, zda čip splňuje cíle návrhu. Testovací deska PCB musí splňovat požadavky na vysokou-přesnost testování a vysoce stabilní provoz prostřednictvím následujících výkonnostních charakteristik:
Záruka integrity signálu: Přenos dat během „spolupráce s výpočetním úložištěm“ integrovaného čipu výpočetního úložiště je převážně vysokorychlostní paralelní signály. Pokud se signál zeslabí nebo zpozdí v zapojení PCB, způsobí odchylku mezi přijatým signálem testovacího zařízení a skutečným výstupním signálem čipu, což ovlivní posouzení výkonu čipu. Proto musí deska plošných spojů používat vysokou teplotu skelného přechodu, substrát s nízkou dielektrickou ztrátou, řídit délku stopy a impedanční přizpůsobení, snižovat odraz signálu a přeslechy a zajišťovat integritu vysokorychlostního přenosu signálu.
Záruka integrity napájení: Okamžité kolísání proudu generované výpočetní jednotkou a úložnou jednotkou integrovaného čipu během provozu, pokud se setkáte s vysokou impedancí napájecí roviny, způsobí kolísání napětí, ovlivní stabilitu logické úrovně čipu a dokonce povede k nesprávnému fungování čipu během testování. Testovací deska PCB snižuje výkonovou impedanci, potlačuje napájecí šum a zajišťuje stabilní napájení čipu zvětšením plochy napájecí roviny, optimalizací rozložení napájecí roviny a zemní plochy.
Záruka mechanické stability: Během procesu testování je třeba desku s plošnými spoji několikrát sestavit a rozebrat pomocí testovacího přípravku a chladiče čipu a může čelit změnám teploty. Aby nedocházelo k praskání svařovacích bodů a lámání drátu způsobenému nedostatečnou strukturální pevností desky, je nutné použít zesílené substráty, přidat zesílené rámy nebo kovové podpůrné konstrukce a vybrat vysokoteplotně odolné pájecí odpory a materiály podložek, aby byla zajištěna mechanická stabilita desky při častém provozu a změnách teploty.
3, Klíčové body procesu ukládání a výpočetní integrované čipové testovací desky PCB
Výrobní proces ukládací a výpočetní integrované desky PCB pro testování čipů přímo ovlivňuje její spolehlivost testování. Během hromadné výroby a použití je třeba pečlivě kontrolovat následující procesní kroky:
Proces podložky: V reakci na charakteristiky malé vzdálenosti mezi kolíky u vysoce{0}}hustotního balení úložných a výpočetních integrovaných čipů je vyžadována přísná kontrola odchylky velikosti podložky a používají se procesy povrchové úpravy, jako je bezolovnatý{1}}nástřik cínu nebo nanášení zlata. Proces ponorného zlata může zlepšit odolnost proti oxidaci podložky a spolehlivost připojení, vyhnout se špatnému kontaktu mezi čipem a deskou způsobenému oxidací podložky a zajistit přenos signálu a stabilitu napájení.
Proces přes: Chcete-li dosáhnout více{0}}vrstvého zapojení, je nutné propojit signály a napájení mezi různými vrstvami pomocí průchodů. U vysokorychlostního směrování signálu může integritu signálu ovlivnit parazitní indukčnost a kapacita přes prokovy. Slepé otvory a zakopané otvory by měly být použity místo tradičních prokovů, aby se snížilo rušení od prokovů na signálech a snížila se tloušťka desky. Je nutné přísně kontrolovat průměr průchozího otvoru a tloušťku stěny, aby nedošlo k přerušení testování způsobenému špatnou vodivostí průchozího otvoru.
Proces testování: Před opuštěním továrny je vyžadována kontrola vzhledu a testování elektrického výkonu. Kontrola vzhledu vyžaduje kontrolu vad, jako jsou škrábance na povrchu desky, sejmutí pájecí masky a deformace pájecích plošek; Testování elektrického výkonu ověřuje vodivost, izolaci a impedanční přizpůsobení těla desky pomocí profesionálního vybavení. V reakci na požadavky na testování integrovaných úložných a výpočetních čipů je nutné provést testování v prostředí s vysokou-teplotou a vysokou vlhkostí a testování vibrací, aby se ověřila spolehlivost desky při dlouhodobém používání- a zajistil se stabilní výkon během testovacího cyklu.