Dynamika průmyslu

Deska obvodu je jednou z nejdůležitějších součástí elektronických produktů a slouží jako nosič pro spojování elektronických komponent. Návrh a výro...

Inkoust desky obvodů je rozdělen hlavně do tří kategorií: inkoust obvodů, inkoust pájecí masky a textový inkoust. Jeho charakteristiky a typy jsou ...

Poškození kondenzátorů desky obvodu je běžnou chybou a údržba vyžaduje kombinaci charakteristik poruch a vědeckých metod. Následuje příručka pro sy...

Výběr materiálu je základem skládání FPC. Materiál polyimidu (PI) se stal ideálním substrátem pro výrobu skládacích FPC kvůli jeho vynikající flexi...

Chemické zlaté pokovování, známé také jako technologie nikllování v oboru, je založena na hlavním principu konstrukce více vrstev kovových ochranný...

Materiály jsou základem odporu ohybu. Polyimid (PI) se stal ideálním substrátem pro FPC kvůli jeho vysoké teplotě odolnosti a vynikající mechanické...

Pro vzorkování kontroly impedance je třeba zaznamenat následující klíčové problémy: Výběr substrátu materiálu a procesu: je nutné zvolit substrát s...

Desky obvodů v mobilních telefonech jsou rozděleny hlavně na desky tuhých obvodů, flexibilních desek obvodů a tuhé flexibilní desky kombinovaných o...

Výběr vhodného dodavatele desky s obvodovým obvodem vyžaduje zvážení na základě produkční stupnice (malé nebo velké) . 1, Malá dávková výroba: Flex...

Princip obvodu RF je přenášet a přijímat signály prostřednictvím frekvenčních elektromagnetických vln pomocí vysokých -. Jeho jádrem je modulovat n...

Aplikace silných směrovacích rezistorů desky měděných obvodů se odráží hlavně v následujících aspektech: výpočet a optimalizace odporu je vzorec pr...

PCB (deska s potištěným obvodem) a IC (integrovaný obvod) jsou dva jádro, ale funkčně odlišné komponenty v elektronických zařízeních, s hlavními ro...