Jako klíčový nosič elektronických systémů jsou výkon a požadavky desek plošných spojů stále přísnější. Desetivrstvá řídicí deska s impedancí 1,6 mm vyniká mezi řadou elektronických aplikací díky své jedinečné struktuře a vynikajícímu elektrickému výkonu a stává se důležitým řešením pro řešení složitých problémů s obvody.
1, Parametry jádra: Přesné lití vynikající výkon
Vrstvy a tloušťka: Nastavení 10 vrstev poskytuje dostatek prostoru pro uspořádání obvodů, což umožňuje flexibilní plánování signálových vrstev, napájecích vrstev a zemních vrstev. Standardní tloušťka 1,6 mm vyvažuje mechanickou pevnost a elektrický výkon obvodové desky a zajišťuje stabilní provoz v různých aplikačních scénářích. V základní desce komunikačního zařízení může 1,6 mm silná 10vrstvá deska nést elektronické součástky s vysokou-hustotou a účinně odolávat vnějšímu mechanickému namáhání, což zajišťuje spolehlivost zařízení při dlouhodobém-používání.
Šířka a rozestup řádků: Minimální šířka/rozteč řádků může dosáhnout 3/3 mil, což výrazně zlepšuje hustotu zapojení na desce plošných spojů a splňuje přísné požadavky na vysokorychlostní přenos signálu pro uspořádání vedení. Vezměme si jako příklad komunikační zařízení 5G, vysokofrekvenční signály vyžadují extrémně jemné a přesně rozmístěné linky, aby se snížilo rušení a ztráty signálu. Šířka/rozteč čar 3/3 mil poskytuje základní záruku pro dosažení vysoké-rychlosti a stabilního přenosu signálu 5G.
Řízení impedance: Řízení impedance je klíčovým ukazatelem výkonu pro 10vrstvé 1,6mm desky, typicky dosahující ± 10 % nebo dokonce vyšší přesnosti řízení impedance (některé lze upravit na ± 8 %). Ve vysokorychlostních{5}}digitálních obvodech, jako jsou základní desky serverů a vysokorychlostní moduly pro přenos dat, může přesné přizpůsobení impedance účinně snížit odrazy a přeslechy signálu, zajistit integritu signálu a zaručit vysokou-rychlost a přesný přenos dat. Například u datových přenosových linek s rychlostí 10 Gb/s a vyšší může přesnost řízení impedance ± 8 % snížit bitovou chybovost signálu na extrémně nízkou úroveň, čímž se výrazně zlepší spolehlivost přenosu dat.
Otvor: Pomocí 0,15mm mechanických slepých otvorů a 0,1mm laserové mikrootvorové technologie tyto drobné otvory nejen dále zvyšují hustotu kabeláže, ale také dosahují přesných elektrických spojení mezi různými vrstvami. V základní desce špičkových-chytrých telefonů zajišťuje technologie mikroděr spojení mezi čipy a obvodovými deskami těsnější a efektivnější, což pomáhá zlepšit celkový výkon a miniaturizaci telefonu.
Technologie povrchu: Běžná technologie nanášení zlata, jako je tloušťka nanášení zlata 0,05 µ mNi+0.05 µ mAu, splňuje nejvyšší úroveň IPC-4552B a má dobrou vodivost, svařitelnost a odolnost proti korozi. To umožňuje desce plošných spojů udržovat stabilní elektrická spojení i ve složitých pracovních prostředích, což prodlužuje životnost elektronických zařízení. V průmyslových řídicích zařízeních, která čelí drsným prostředím, jako je vysoká teplota a vysoká vlhkost, mohou desky plošných spojů s technologií ponorného zlata spolehlivě fungovat, čímž se snižuje pravděpodobnost poruch způsobených korozí.
2, Hlavní výhody procesu: Pokročilá technologie vytváří záruku kvality
Technologie laserového vrtání: Využitím vysoké hustoty energie laserů bylo dosaženo zpracování mikropórů 0,1 mm. Tato technologie zpracování mikroděr nejen zvyšuje hustotu kabeláže, ale také snižuje přeslechy vysokorychlostních{2}}signálů na propojovacích bodech. Mikrootvory vytvořené laserovým vrtáním mají hladké stěny s drsností menší než 1 μm, účinně snižují odraz a ztráty při přenosu signálu a poskytují záruku stabilního přenosu vysoko-frekvenčních signálů. V oblasti RF komunikace, jako je RF modul základnových stanic 5G, zajišťuje technologie laserového vrtání efektivní přenos RF signálů mezi více-vrstvými deskami s plošnými spoji, čímž se zlepšuje kvalita signálu a pokrytí komunikačním zařízením.
Proces hybridní laminace: Přesné vyrovnání mezi PP plechem a měděnou fólií je klíčové při výrobě 10vrstvých desek. Pokročilý proces hybridní laminace může zajistit, že mezi vrstvami nejsou žádné bubliny, což umožňuje těsné spojení mezi každou vrstvou, čímž je zajištěna stabilita elektrických a mechanických vlastností desky plošných spojů. Přesným řízením parametrů, jako je teplota, tlak a čas během procesu laminace, lze dosáhnout dobrého spojení mezi vrstvami různých materiálů, čímž se sníží problémy s přenosem signálu a deformace desky s obvody způsobené špatným spojením mezi vrstvami.
3D impedanční modelování a simulační optimalizace: S pomocí profesionálního simulačního softwaru, jako je ANSYS, se provádí 3D impedanční modelování za účelem komplexní analýzy a optimalizace ztráty celého signálového spojení desky plošných spojů. Prostřednictvím simulace je možné v rané fázi přesně upravit parametry, jako je šířka čáry a tloušťka dielektrika, aby se kompenzovaly chyby v procesu leptání a dosáhlo se vynikajícího výkonu s plnou ztrátou spojení<0.2dB/inch. In the motherboard of high-speed computing devices, 3D impedance modeling and simulation optimization can ensure stable signal transmission between high-speed chips such as CPU and memory, and improve the overall performance of the computer system.
Testování AOI+letch kol: Během výrobního procesu se k zajištění spolehlivosti vodivosti desky s plošnými spoji používají plně zkontrolované techniky testování AOI a letmých kolíků. AOI dokáže rychle detekovat vady svařování, zkraty a přerušené obvody na povrchu desek s plošnými spoji, zatímco testování létajících kolíků dokáže přesně otestovat elektrický výkon desek s plošnými spoji, včetně měření impedance, kapacity, indukčnosti a dalších parametrů. Kombinací těchto dvou testovacích metod je možné rychle detekovat a eliminovat nevyhovující-produkty a zajistit, že každá 10vrstvá 1,6mm impedanční řídicí deska opouštějící továrnu má vysokou kvalitu a spolehlivost.
3, Oblasti použití: Široké pokrytí, posilující špičkovou-technologii
komunikační zařízení
5G milimetrová vlnová anténa: V komunikačních sítích 5G klade aplikace frekvenčních pásem milimetrových vln extrémně vysoké nároky na výkon desek plošných spojů. 10vrstvá 1,6mm řídicí deska impedance s přesným řízením impedance a charakteristikami s nízkou ztrátou signálu může účinně podporovat přenos signálů milimetrových vln 5G, zlepšit účinnost vyzařování a rozsah pokrytí signálem antény. Jeho schopnost jemného zapojení také splňuje požadavky na uspořádání obvodů s vysokou{7}}hustotou v poli milimetrových antén.
Optický modul: S neustálým zlepšováním rychlosti datové komunikace, jako je přenos signálů 112 Gb/s PAM4, jsou požadavky na výkon desky plošných spojů optických modulů stále přísnější. Více-vrstvá struktura 10vrstvé desky může dosáhnout rozumného plánování výkonové a signálové vrstvy, snížit rušení výkonového šumu na signálech a její dobrý výkon při odvodu tepla pomáhá optickému modulu udržovat stabilní výkon při vysokých rychlostech a zajišťuje efektivní a přesnou konverzi mezi optickými a elektrickými signály.
Automobilová elektronika
Řadič domény s autonomním řízením: Vývoj technologie autonomního řízení se opírá o vysoce-výkonné elektronické řídicí systémy. Desetivrstvá řídicí deska s impedancí 1,6 mm může vyhovět potřebám doménového řadiče s autonomním řízením pro zpracování velkého množství dat ze senzorů a vysokorychlostní přenos signálu. Jeho spolehlivý elektrický výkon a odolnost proti-rušení splňují normu ISO26262ASIL-D a poskytují solidní záruku bezpečnosti a stability systému automatického pohonu. Ve složitém elektromagnetickém prostředí automobilů může tato obvodová deska účinně odstínit vnější rušení, zajistit přesný přenos a zpracování dat ze senzorů a umožnit vozidlu činit správná rozhodnutí o řízení.
Lékařské zobrazování
Detekční deska CT: Detekční desky CT v lékařských zařízeních CT potřebují zpracovávat velké množství slabých elektrických signálů, což vyžaduje extrémně vysokou přesnost a schopnost signálů odolávat -rušení. Vícevrstvá struktura stínění a přesné řízení impedance 10vrstvé desky mohou účinně snížit rušení signálu, dosáhnout nulového rušení přenosu 64kanálových signálů ADC, čímž se zlepší rozlišení a jasnost snímků CT a lékařům poskytne přesnější diagnostický základ.