Jako jádro výpočetního výkonu je zásadní zlepšení výkonu serverů s umělou inteligencí. Inovace technologie PCB jako klíčová součást serverů s umělou inteligencí má hluboký dopad na celkový výkon serverů. Použití technologie 40 vrstev stohování v deskách tištěných spojů serverů AI se stalo klíčovým heslem pro odblokování vyššího výkonu.
Vývoj serverů s umělou inteligencí představuje pro desky plošných spojů obrovskou výzvu. Na jedné straně AI computing vyžaduje vysokorychlostní-přenos a zpracování obrovského množství dat, což vyžaduje, aby desky s plošnými spoji měly extrémně nízké ztráty přenosu signálu a vynikající integritu signálu. Tradiční desky s plošnými spoji mají omezené vrstvy, a když čelíme vysoko-frekvenčním a vysokorychlostním{4} signálům, rušení signálu a problémy s útlumem se stávají stále závažnějšími, takže je obtížné splnit přísné požadavky serverů AI na přenos dat. Na druhou stranu vysoká integrace a výkonný výpočetní výkon AI čipů přináší obrovské teplo a způsob, jak dosáhnout efektivního odvodu tepla v omezeném prostoru, se stal důležitým hlediskem při výrobě PCB. V této souvislosti se objevila technologie 40 vrstev stohování.
Technologie stohování 40 vrstev v podstatě zahrnuje zvýšení počtu vrstev na PCB, aby bylo možné vytvořit složitější a přesnější uspořádání obvodů. Každá vrstva přebírá specifické funkce, jako je vrstva přenosu signálu, výkonová vrstva a geologická vrstva. Pokud jde o přenos signálu, více vrstev signálu znamená, že lze položit více linek, čímž se dosáhne hustšího zapojení a výrazně se zlepší paralelnost přenosu dat. Vezmeme-li jako příklad vysokorychlostní datová rozhraní, 40vrstvý pcb může poskytovat nezávislé a dostatečné přenosové cesty signálu, snížit přeslechy signálu, zajistit vysokou-rychlost a stabilní přenos dat a splnit požadavky na výměnu dat až stovky Gb/s mezi GPU, ASIC a dalšími čipy na serverech AI.
Energetická vrstva a geologická vrstva také hrají nepostradatelnou roli v technologii stohování 40 vrstev. Výkonová vrstva je zodpovědná za zajištění stabilního napájení různých čipů a komponent. Vícevrstvé výkonové vrstvy dokážou jemně distribuovat napětí a přenášet proud podle požadavků na napájení různých čipů, čímž se snižuje interference výkonového šumu na signálech. Geologická vrstva je jako "bezpečnostní stráž" pro signály, poskytuje nízkoimpedanční cestu pro zpětný tok signálu přes velkou zemnící rovinu, účinně stíní vnější elektromagnetické rušení a zajišťuje čistotu signálů. Spolupráce vícevrstvých zdrojů energie a geologických vrstev je jako vytvoření stabilního a spolehlivého napájecího a elektromagnetického prostředí pro servery s umělou inteligencí.
Pokud jde o odvod tepla, technologie stohování 40 vrstev také demonstruje jedinečné výhody. Přiměřeným plánováním struktury mezivrstvy mohou být materiály rozptylující teplo kombinovány s kovovými vrstvami pro konstrukci účinných kanálů pro rozptyl tepla. Například zabudování kovových materiálů s vysokou tepelnou vodivostí do specifických vrstev může rychle přenášet teplo generované čipem do různých vrstev desky plošných spojů a poté odvádět teplo prostřednictvím externích zařízení pro rozptyl tepla, jako jsou chladiče. Vícevrstvá -struktura zvětšuje plochu a cestu pro přenos tepla, účinně snižuje provozní teplotu čipu a zajišťuje stabilitu a spolehlivost čipů AI při vysoké zátěži.
Z praktických aplikací se mezi mnoha pokročilými AI servery objevila technologie 40 vrstev stohování. Ve výpočetním clusteru AI velkých datových center může použití serverů se 40 vrstvami desek plošných spojů výrazně zlepšit celkový výpočetní výkon clusteru, urychlit zpracování dat a rychlost trénování modelů a poskytnout solidní podporu aplikacím AI, jako je inteligentní rozpoznávání řeči a rozpoznávání obrázků, které vyžadují vysoký výkon v-reálném čase. V oblasti cloudových služeb umělé inteligence pomáhá technologie 40 vrstev stohování serverům dosáhnout efektivnějšího ukládání a načítání dat, zlepšuje rychlost odezvy a uživatelskou zkušenost cloudových služeb.
S neustálým a{0}}hloubkovým vývojem technologie umělé inteligence budou požadavky na výkon serverových desek plošných spojů s umělou inteligencí nadále stoupat. Technologie 40 vrstev stohování se bude nadále vyvíjet a pokud jde o výběr materiálu, budou zkoumány nové materiály s nižšími dielektrickými konstantami a nižšími ztrátami, aby se dále optimalizoval výkon přenosu signálu; Pokud jde o výrobní technologii, bude se vyvíjet směrem k vyšší přesnosti a spolehlivosti, zajistí, že uspořádání obvodu každé vrstvy bude přesné a bezchybné, a zlepší celkovou kvalitu PCB. Současně se očekává, že se technologie 40 vrstev stohování bude hluboce integrovat s dalšími pokročilými technologiemi, jako je technologie balení čipů a technologie odvodu tepla, a společně tak podpoří AI servery, aby se posunuly směrem k vyššímu výkonu, nižší spotřebě energie a menší velikosti.