Válcovaná měděná fólie se svými vynikajícími fyzikálními vlastnostmi se stala klíčovým základním materiálem pro výrobu mnoha-elektronických zařízení vyšší třídy. S rozvojem elektronické technologie směrem k miniaturizaci a vysokému výkonu jsou požadavky na výkon válcovaných měděných fólií stále přísnější, což vedlo ke vzniku bohatých kategorií ve více rozměrech, aby se přizpůsobily různým aplikačním scénářům.
Klasifikace na základě výrobního procesu
V počáteční fázi výroby válcovaných měděných fólií se jako suroviny často používají měděné ingoty vysoké{0}}čistoty, které se nejprve válcováním za tepla formují do měděných pásů vhodné tloušťky. Na tomto základě se proces válcování za studena stává základním článkem, který určuje konečnou mikrostrukturu a vlastnosti měděné fólie. Podle rozdílů v procesních parametrech a provozních metodách při válcování za studena lze měděnou fólii válcovanou za studena rozdělit na konvenční měděnou fólii válcovanou za studena a speciální procesně válcovanou měděnou fólii.
Běžná měděná fólie válcovaná za studena- se nepřetržitě válcuje na řadě válcovacích stolic, aby se tloušťka měděného pásu postupně snižovala na cílovou hodnotu. Během tohoto procesu jsou atomy mědi orientovány a uspořádány tak, aby vytvořily hustou a uspořádanou strukturu vláknitých zrn, která měděné fólii dodává dobrou pružnost a vysokou vodivost. Například při běžné výrobě pružných desek plošných spojů se používá velké množství válcovaných měděných fólií vyrobených konvenčními procesy válcování za studena, které mohou splnit základní požadavky FPC na flexibilitu materiálu a elektrické vlastnosti při vícenásobných aplikacích ohýbání.
Speciální procesem válcovaná měděná fólie byla vyvinuta tak, aby vyhovovala specifickým-potřebám aplikací. Pokud je použita technologie víceprůchodového asynchronního válcování, dochází k silné smykové deformaci během procesu válcování pomocí různých rychlostí linky horních a spodních válců, což podporuje tvorbu jemnější a jednotnější struktury zrn uvnitř měděné fólie, dále zlepšuje komplexní výkon měděné fólie, včetně vyšší pevnosti, lepší odolnosti proti únavě atd. Tento typ měděné fólie má jedinečné výhody při výrobě elektronických zařízení, obvodových desek a může splňovat vysoké{3} požadavky na materiály v letectví a letectví. ve složitých pracovních podmínkách.
Klasifikace na základě výkonnostních charakteristik
Z hlediska výkonu lze válcovanou měděnou fólii rozdělit do kategorií, jako je měděná fólie s vysokou tažností, měděná fólie s vysokou vodivostí a měděná fólie odolná vysokým teplotám.
Během výrobního procesu vysoce tažných válcovaných měděných fólií je proces válcování a následné žíhání optimalizován tak, aby byla zajištěna vynikající tažnost. Jeho poměr prodloužení může obvykle dosáhnout 15% -40%, mnohem vyšší než u běžných materiálů z měděné fólie. V oblasti nositelných elektronických zařízení je tento typ měděné fólie široce používán. Vezmeme-li jako příklad chytré náramky, flexibilní obvodová deska uvnitř je vyrobena z vysoce roztažitelné válcované měděné fólie, která dokáže udržet dobrý výkon elektrického spojení, i když je obvodová deska často ohýbána po pohybech zápěstí, a nezpůsobí přerušení obvodu nebo jiné závady v důsledku únavy z ohybu.
Válcovaná měděná fólie s vysokou vodivostí se zaměřuje na zlepšení vodivosti měděné fólie. Přísnou kontrolou čistoty surovin a přesným řízením procesních parametrů během zpracování se snižuje bránění elektronickému vedení nečistotami a mřížkovými defekty. Vodivost tohoto typu měděné fólie se může přiblížit nebo dokonce dosáhnout 101 % -103 % mezinárodního standardu žíhané mědi. V oblasti vysokofrekvenční{6}}a vysokorychlostní{8}}komunikace, jako jsou základnové stanice 5G a vysokorychlostní linky přenosu signálu v datových centrech, může měděná fólie s vysokou vodivostí účinně snížit ztrátu odporu při přenosu signálu, zajistit rychlý a stabilní přenos signálu a splnit přísné požadavky na nízký útlum signálu pro vysokorychlostní přenos velkého množství dat.
Válcovaná měděná fólie odolná vysokým teplotám je určena pro aplikace v prostředí s vysokou-teplotou. Přidání specifických legujících prvků do měděné fólie v kombinaci se speciálními procesy tepelného zpracování zajišťuje vynikající odolnost vůči vysokým-teplotám. Tento typ měděné fólie může pracovat po dlouhou dobu v prostředí s teplotou 200 stupňů nebo i vyšší, přičemž si stále zachovává stabilní fyzikální a elektrické vlastnosti. V prostředích s vysokou-teplotou, jako jsou desky s obvody elektronického řídicího systému v motorových prostorech automobilů a desky s obvody průmyslových vysokoteplotních zařízení pro monitorování pecí, se vysokoteplotně odolná válcovaná měděná fólie stala klíčovým materiálem, který zajišťuje stabilní provoz zařízení a účinně zabraňuje problémům, jako je deformace desky s obvody a zhoršení elektrického výkonu způsobené vysokými teplotami.
Klasifikace podle způsobu povrchové úpravy
Aby se dále rozšířil rozsah použití válcované měděné fólie, zlepšil se její lepicí výkon s jinými materiály a zvýšil se ochranný výkon ve specifických prostředích, často se na ní provádějí různé povrchové úpravy, což vede k různým typům povrchových úprav válcované měděné fólie.
Oboustranně světle lisovaná měděná fólie prostřednictvím přesného povrchového leštění poskytuje oběma stranám měděné fólie extrémně vysokou hladkost a drsnost povrchu lze obvykle regulovat v rámci Rz Menší nebo rovna 1,1 μm. Tato měděná fólie má významné výhody při výrobě špičkových-desek plošných spojů, zejména při výrobě-kvalitních desek HDI, které vyžadují extrémně vysokou přesnost vedení a kvalitu přenosu signálu. Jeho hladký povrch může účinně snížit odraz a rozptyl během přenosu signálu, snížit ztráty signálu a také usnadnit lepší přilnavost k izolačním substrátům, čímž se zlepší celkový výkon a spolehlivost desky plošných spojů.
Úprava černění/červenání válcované měděné fólie je proces vytváření černého nebo červeného oxidového filmu na povrchu měděné fólie pomocí chemické úpravy. Tento oxidový film nejen zvyšuje výkon elektromagnetického stínění měděné fólie, ale také zlepšuje její odolnost proti korozi v drsných prostředích, jako je vlhkost. V oblasti elektromagnetického stínění pro elektronická zařízení, jako je výroba vnitřních stínících krytů pro notebooky, smartphony a další produkty, může černěná/červenající zpracovaná měděná fólie účinně blokovat elektromagnetické rušení a zajistit normální provoz vnitřních obvodů zařízení; Při výrobě desek plošných spojů venkovních elektronických zařízení může jejich odolnost proti korozi prodloužit životnost desky plošných spojů a snížit pravděpodobnost poruch způsobených faktory prostředí.
Válcovaná měděná fólie pokovená niklem/cínem se týká procesu nanášení vrstvy niklu nebo cínu na povrch válcované měděné fólie. Poniklovaná válcovaná měděná fólie kombinuje odolnost niklu proti korozi s dobrou vodivostí mědi a je široce používána v aplikacích, jako jsou elektronické konektory a svorky baterií, které vyžadují vysokou odolnost proti korozi; Pocínovaná válcovaná měděná fólie má vynikající svařitelnost. V procesech elektronického svařování může zajistit, že svařovací body jsou pevné a spolehlivé, snížit vady svařování, jako je virtuální pájení a odpájení, a běžně se používá v kolíkových spojích elektronických součástek, pájecích oblastech desek plošných spojů a dalších scénářích.
Klasifikace pro aplikační domény
Různé oblasti použití kladou různý důraz na výkonnostní požadavky válcované měděné fólie, což také podporuje cílenou optimalizaci válcované měděné fólie při výrobě produktů, čímž tvoří klasifikaci pro specifické oblasti použití.
V oblasti aplikací flexibilních desek plošných spojů, kvůli potřebě FPC mít ohebné a ohebné vlastnosti, musí mít válcovaná měděná fólie používaná pro výrobu FPC vynikající flexibilitu a odolnost v ohybu. Obvykle má tento typ válcované měděné fólie tenkou tloušťku a prošel speciálním zpracováním, aby vydržel desítky tisíc nebo dokonce statisíce ohybů bez porušení. V aplikacích, jako jsou spojovací linky skládacích displejů pro skládací chytré telefony a tablety, hraje tato válcovaná měděná fólie speciálně vyrobená pro FPC klíčovou roli při zajišťování stability přenosu signálu a spolehlivosti spojení linek během několika procesů skládání a rozkládání zařízení.
V oblasti vysokofrekvenční{0}}a vysokorychlostní{1}}komunikace, jako jsou komunikační základnové stanice 5G/6G, vysokorychlostní kabely pro přenos dat atd., jsou na elektrický výkon válcované měděné fólie kladeny extrémně vysoké požadavky. Zde použitá válcovaná měděná fólie musí mít extrémně nízkou hodnotu dielektrické konstanty a hodnoty tangens dielektrické ztráty a také dobrou integritu signálu. Aby byly splněny tyto požadavky, tento typ válcované měděné fólie prochází během výrobního procesu přísnou kontrolou čistoty materiálu, mikrostruktury a drsnosti povrchu. Například použitím ultračistých měděných surovin a optimalizací procesů válcování a žíhání lze tangens dielektrických ztrát měděné fólie snížit pod 0,002 ve vysokofrekvenčním pásmu (např. nad 28 GHz), čímž se účinně sníží ztráty při přenosu signálu a zajistí se vysoce{12}}kvalitní přenos vysokorychlostních{13}{14} a vysoko{13}{14} signálů.
V oblasti nových energetických vozidel se válcovaná měděná fólie používá hlavně při výrobě desek plošných spojů pro klíčové komponenty, jako jsou sběrače proudu v napájecích bateriích a regulátory motorů. Jako sběrač proudu pro napájecí baterie se vyžaduje, aby válcovaná měděná fólie měla vysokou vodivost, dobrou odolnost proti korozi a určitou mechanickou pevnost, aby bylo zajištěno, že baterie může účinně vést proud během nabíjení a vybíjení a přitom dlouhodobě stabilně pracovat ve složitém chemickém prostředí uvnitř baterie. V obvodové desce ovladače motoru, kvůli potřebě vyrovnat se s drsnými pracovními podmínkami, jako jsou vibrace a vysoká teplota během provozu vozidla, musí mít použitá válcovaná měděná fólie dobrou tepelnou odolnost, antivibrační únavu a elektrickou spolehlivost, což poskytuje solidní záruku pro stabilní provoz nových energetických vozidel.