CTI (relativní index sledovatelnosti úniku)FR4 PCBje důležitým parametrem pro měření odolnosti materiálu vůči elektrické korozi, což ukazuje, jak dlouho budou vodivé kanály na povrchu materiálu „vypáleny“ proudem pod napětím a znečištěným prostředím. Čím vyšší je hodnota CTI, tím silnější je izolační výkon.
Role hodnoty CTI
Testování CTI simuluje znečištěné prostředí přidáním roztoku chloridu amonný na povrch materiálu a postupně zvyšuje napětí, dokud se neobjeví vodivé stopy (odpor menší nebo rovný 0,5 Ω). Například hodnota CTI běžné FR4 je obvykle mezi 200-400, zatímco hodnota CTI FR-4 (CTI600) může dosáhnout 600, která patří k nejvyšší úrovni izolace „úrovně 0“ a může udržovat izolaci při 600 V napětí.
Testovací principy
Během testování přehoďte elektrolyt na povrch materiálu a použijte napětí, dokud se nevytvoří vodivý kanál. Hodnota CTI odráží odpor materiálů oblouku v drsném prostředí, který přímo ovlivňuje konstrukci vzdálenosti vysokopěťového zařízení.
Proč zvolit CTI600 pro desku PCB? Uniwell Circuits Profesionální analýza Vysoká spolehlivost:
CTI600 (index odolnosti proti korozi 600) je deska PCB navržená speciálně pro scénáře s vysokým napětím a vysokou spolehlivostí, přičemž jeho základní výhody se odrážejí ve třech aspektech:
Vynikající izolační výkon
Hodnota CTI CTI600 dosahuje 600 V, což je nejvyšší úroveň (úroveň 0) mezi izolačními materiály. Může udržovat povrchovou vodivost při 600 V napětí, zatímco běžná deska FR-4 může vykazovat únikové značky při 300 V. Díky této charakteristice je vhodná pro vysoce napěťové prostředí, jako je napájecí zařízení a průmyslová kontrola, vyhýbání se zkratům nebo požárům způsobeným místní koncentrací elektrického pole.
Komplexní elektrický výkon
Volume resistivity:>10 ⁶Ω · cm (100krát vyšší než obyčejná FR-4), což může účinně zabránit průchodu proudu.
Dielektrická síla: 20-25 kV/mm, 1 mm tlustý list vydrží napětí 25000 voltů bez rozpadu, s obloukovým odporem 120 sekund (běžné FR-4 trvá pouze 60 sekund), což zajišťuje, že zařízení zůstává stabilní v drsném prostředí.
Pokročilá technologie materiálu
Použití epoxidové pryskyřice s vysokou čistotou (nečistoty<0.1%), ultrafine glass fiber cloth (fiber diameter 5-7 μ m), and nanoscale silica filler, the substrate density control is achieved through gradient heating lamination process (175 ℃ constant temperature for 40 minutes), reducing bubbles and dielectric loss. These processes ensure that the board can maintain its performance in high temperature and humid environments.
Stručně řečeno, CTI600, se třemi základními výhodami odolnosti napětí, odporu oblouku a vysoká teplotní stabilita, se stal bezpečnostní první volbou pro elektronické zařízení s vysokým napětím, zejména v polích, jako je distribuce energie, průmyslová kontrola a nová energetická vozidla.