Třístupňová deska HDI PCB společnosti Uniwell Circuits

Technologie mikroděr: Pomocí vysoce přesné{0}}technologie laserového vrtání lze dosáhnout mikroslepých skrytých děr s aperturou menší nebo rovnou 0,15 mm, s přesností daleko přesahující tradiční technologii mechanického vrtání.
Ultimate wiring density: The line width/spacing can reach 3mil/3mil (about 0.075mm), supporting pad density>130 bodů/in ², plně splňující-požadavky na vysokou hustotu balení složitých čipů.
Složená struktura třetího řádu: Kombinace vícevrstvých slepých zakopaných otvorů je dosažena pomocí tří laserových vrtání, tří galvanických plnění a tří lisovacích procesů. Některé modely mohou podporovat libovolné propojení vrstev, což výrazně zlepšuje integritu signálu.
Podpora speciálních procesů: Podporuje procesy, jako je díra v pryskyřičné zátce + galvanické pokrytí (POFV), otvor v zásobníku, vystavení LDI pájecí maskou atd. Přesnost vyrovnání mezivrstvy je řízena na velmi vysoké úrovni, což zajišťuje vysokou spolehlivost dlouhodobého provozu produktu-.

Spotřební elektronika: základní desky pro chytré telefony, chytrá nositelná zařízení, sluchátka Bluetooth a další miniaturizovaná zařízení, která integrují více funkčních modulů v omezených prostorech.
Průmysl a komunikace: Řídicí deska základnové stanice 5G, základní deska serveru výpočetního výkonu s umělou inteligencí dokáže vyvážit kvalitu přenosu vysokofrekvenčního signálu a požadavky na řízení odvodu tepla.
Špičková výroba a vojenský vzdušný prostor: radarové detekční systémy, palubní vybavení v letectví, systémy velení a řízení, které se spoléhají na vysokou stabilitu a integraci HDI třetího-řádu k zajištění spolehlivého provozu v extrémních situacích.
Automobilová elektronika: palubní radar s milimetrovými vlnami, základní deska pro autonomní řízení, splňující požadavky automobilových standardů na obvody s vysokou-přesností a spolehlivostí.